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J-GLOBAL ID:201202297662277100   整理番号:12A0626838

Au水溶液浸漬によるAu/n-Si(100)ショットキー障壁の形成

Formation of Au/n-Si(100) Schottky Barrier Using Au Aqueous Solution
著者 (2件):
資料名:
巻: 33  号:ページ: 135-140 (J-STAGE)  発行年: 2012年 
JST資料番号: F0940B  ISSN: 0388-5321  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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著者らは,交流表面光電圧(AC SPV)法,原子間力顕微鏡(AFM)およびX線光電子分光法(XPS)を用いてさまざまな金属を含む水溶液に浸漬したSi表面の状態を調べてきた。本稿ではAu水溶液に浸漬したn型Si(100)におけるAuの分布と電子状態,および熱酸化膜成長に関する研究を紹介した。SiO2表面およびSiO2/Si界面においてAuはクラスタとして存在する。SiO2/Si界面に存在するAuはAu/n-Siショットキー接触を形成し,n型表面を弱反転状態にした。AC SPV周波数特性から,Si表面ポテンシャルは-0.44eV,Au/n-Siショットキー接触の障壁高さは0.73eVでショットキー形成が認められた。これを構成するAuは熱酸化温度750°C以上でSi中に拡散し,AC SPVは減少した。また,熱酸化において膜厚10nm以下の酸化膜では膜成長の増速が生じ,AuがSi(100)表面においてSiO2成長の触媒として作用することを示している。その機構解明は今後の課題である。
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半導体-金属接触 
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