特許
J-GLOBAL ID：201203000260480074

多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物、基材付き絶縁シート、多層プリント配線板及び半導体装置

発明者：
高澤 俊郎

高澤 俊郎 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


代理人 (1件)： 速水 進治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-223612
公開番号（公開出願番号）：特開2012-064952
出願日： 2011年10月11日
公開日（公表日）： 2012年03月29日
要約：
【課題】本発明の目的は、多層プリント配線板作製工程における樹脂残渣除去工程でデスミア性に優れる多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物を提供するものである。また、本発明の目的は、加工性に優れる基材付き絶縁樹脂層を提供するものである。【解決手段】下記成分を必須成分とする多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物。(A)官能基含有シラン類及び/又はアルキルシラザン類で表面処理されたシリカ(B)エポキシ樹脂(C)硬化促進剤【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
下記成分を必須成分とする多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物。 (A)官能基含有シラン類及び/又はアルキルシラザン類で表面処理されたシリカ (B)エポキシ樹脂 (C)硬化促進剤
IPC (6件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/03 ,  C08K 9/06 ,  C08L 63/00 ,  C08G 59/40 ,  H01L 23/14
FI (6件)：
H05K3/46 T ,  H05K1/03 610R ,  C08K9/06 ,  C08L63/00 C ,  C08G59/40 ,  H01L23/14 R
Fターム (69件)：
4J002CD02W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CH083 ,  4J002CM02X ,  4J002DJ016 ,  4J002EU117 ,  4J002EU187 ,  4J002FA086 ,  4J002FB106 ,  4J002FB116 ,  4J002FB136 ,  4J002FB146 ,  4J002FB156 ,  4J002FD016 ,  4J002FD14X ,  4J002FD143 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ01 ,  4J036AA01 ,  4J036AB01 ,  4J036AC05 ,  4J036AC08 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD11 ,  4J036AD12 ,  4J036AD21 ,  4J036AE05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036DA02 ,  4J036DC32 ,  4J036DC41 ,  4J036FA05 ,  4J036FB06 ,  4J036FB12 ,  4J036JA05 ,  4J036JA08 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA16 ,  5E343AA17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343DD51 ,  5E343EE31 ,  5E343GG02 ,  5E343GG04 ,  5E343GG08 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA38 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346DD25 ,  5E346EE33 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH32
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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