特許
J-GLOBAL ID：201203001306623637
電子制御装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
橋本 剛
, 小林 博通
, 富岡 潔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-061998
公開番号（公開出願番号）：特開2012-199354
出願日： 2011年03月22日
公開日（公表日）： 2012年10月18日
要約：
【課題】電子制御装置の小型化を図る。【解決手段】回路基板3の表面3aに発熱性のある電子部品2aを実装する。そして、回路基板3の裏面3bの電子部品2a裏側となる位置に、電子部品2aよりも発熱性が低い電子部品2bを実装する。これによって、電子部品2bを、電子部品2aのヒートシンクとして利用することができ、電子部品2aで発生した熱を放熱させるための構成を別途設けることなく、電子部品2aで発生した熱の放熱性能を向上させることができる。また、電子部品2aの裏側にも電子部品2bを実装することが可能となり、回路基板3を大きくすることなく当該回路基板3の部品実装面積を拡大することができ、回路基板3の小型化により電子制御装置1の小型化を図ることができる。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
電子部品が両面に実装された回路基板と、
前記回路基板の一方の面に実装された発熱性のある第1の電子部品と、
前記回路基板の他方の面に実装され、前記第1の電子部品の裏側に位置する前記第1の電子部品よりも発熱性が低い第2の電子部品と、を有し、
前記第1の電子部品で発生した熱を前記第2の電子部品に放熱することを特徴とする電子制御装置。
IPC (3件)：
H05K 7/20
, H01L 23/36
, B60R 16/02
H05K7/20 F
, H05K7/20 C
, H01L23/36 C
, B60R16/02 610A
5E322AA01
, 5E322AA03
, 5E322AA11
, 5E322AB01
, 5E322AB08
, 5E322AB11
, 5E322EA10
, 5E322FA04
, 5F136BB02
