電子部品

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：森下武一 , 谷和紘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-065425
公開番号（公開出願番号）：特開2012-204441
出願日： 2011年03月24日
公開日（公表日）： 2012年10月22日
要約：

【課題】実装時に回路基板に対して傾くことを抑制できる電子部品を提供することである。【解決手段】積層体12は、複数の絶縁体層が積層されて構成され、かつ、窪みG1,G2が形成された下面S6を有している。下面S6は、絶縁体層の外縁が連なることにより構成されている。コンデンサ電極18a,18bは、積層体12に内蔵されている内部導体であって、下面S6の窪みG1,G2において、絶縁体層間から露出している露出部26a,26bを有している。外部電極14a,14bは、直接めっきにより形成され、窪みG1,G2に設けられることにより、露出部26a,26bを覆っている。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

複数の絶縁体層が積層されて構成され、かつ、窪みが形成された実装面を有している積層体と、前記窪みに設けられ、かつ、直接めっきにより形成されている外部電極と、を備えていること、を特徴とする電子部品。

IPC (4件)：

H01G 4/30 , H01G 4/252 , H01G 4/232 , H01F 27/29

FI (4件)：

H01G4/30 301B , H01G1/14 V , H01G4/12 352 , H01F15/10 C

Fターム (21件)：

5E001AB03 , 5E001AE01 , 5E001AE02 , 5E001AE03 , 5E001AF06 , 5E070EA01 , 5E070EB04 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BC40 , 5E082EE04 , 5E082EE23 , 5E082EE35 , 5E082FF05 , 5E082FG04 , 5E082FG26 , 5E082GG10 , 5E082GG28 , 5E082JJ06 , 5E082JJ15 , 5E082JJ23

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