特許
J-GLOBAL ID：201203002761063255

配線回路基板、配線回路基板集合体シートおよびその製造方法

発明者：
井原 輝一

井原 輝一 について

, 
寺田 直弘

寺田 直弘 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 福島 祥人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-207636
公開番号（公開出願番号）：特開2012-064747
出願日： 2010年09月16日
公開日（公表日）： 2012年03月29日
要約：
【課題】様々な状況で各配線回路基板の良否を判別することが可能な配線回路基板、配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供する。【解決手段】一対の導体パターン12aと一対の導体パターン12bとの間に判別マーク形成部MPが設けられる。判別マーク形成部MPにおいては、ベース絶縁層11に一定深さの凹部41が設けられている。凹部41を囲むように、ベース絶縁層11上に外周部42が形成されている。外周部42上にはめっき層43が形成されている。支持基板10には、円形の孔部10aが形成されている。支持基板10の孔部10aおよびベース絶縁層11の凹部41は互いに重なっている。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
開口を有する支持基板と、 前記開口を覆うように前記支持基板上に形成されたベース絶縁層と、 前記ベース絶縁層上に形成された導体パターンとを備えたことを特徴とする配線回路基板。
IPC (2件)：
H05K 1/02 ,  H05K 3/00
FI (4件)：
H05K1/02 R ,  H05K1/02 G ,  H05K3/00 X ,  H05K3/00 P
Fターム (8件)：
5E338AA01 ,  5E338BB19 ,  5E338BB47 ,  5E338CC01 ,  5E338CD13 ,  5E338DD18 ,  5E338DD32 ,  5E338EE44
引用特許：
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (1件)

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