特許
J-GLOBAL ID：201203004024759810

絶縁性粒子付き導電性粒子及び接続構造体

発明者：
真原 茂雄

真原 茂雄 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-150670
公開番号（公開出願番号）：特開2012-234821
出願日： 2012年07月04日
公開日（公表日）： 2012年11月29日
要約：
【課題】導電層に錆が生じ難く、長期間にわたり高い導電性を維持でき、従って電極間の接続に用いられた場合に、導通信頼性を高めることができる絶縁性粒子付き導電性粒子を提供する。【解決手段】本発明に係る絶縁性粒子付き導電性粒子1は、絶縁性粒子付き導電性粒子本体2と、絶縁性粒子付き導電性粒子本体2の表面を被覆している被膜3とを備える。絶縁性粒子付き導電性粒子本体2は、導電層13を少なくとも表面に有する導電性粒子11と、導電性粒子11の表面に付着している絶縁性粒子15を有する。被膜3は、炭素数6〜22のアルキル基を有する化合物により形成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
導電層を少なくとも表面に有する導電性粒子、及び該導電性粒子の表面に付着している絶縁性粒子を有する絶縁性粒子付き導電性粒子本体と、 前記絶縁性粒子付き導電性粒子本体の表面を被覆している被膜とを備え、 前記被膜が、炭素数6〜22のアルキル基を有する化合物により形成されている、絶縁性粒子付き導電性粒子。
IPC (2件)：
H01B 5/00 ,  H01R 11/01
FI (3件)：
H01B5/00 M ,  H01B5/00 G ,  H01R11/01 501E
Fターム (1件)：
5G307AA02
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
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