特許

J-GLOBAL ID：201203004922079010

バスバーモジュール

発明者： 立花 秀晃
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 特許業務法人あいち国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-108108
公開番号（公開出願番号）：特開2012-034566
出願日： 2011年05月13日
公開日（公表日）： 2012年02月16日
要約：

【課題】バスバーを溶接する際に発生した熱によって、封止部材が容易に溶けないバスバーモジュールを提供する。【解決手段】バスバーモジュール1は、導体からなるバスバー3と、該バスバー3の一部を封止する樹脂製の封止部材10とからなる。バスバー3は、半導体モジュール2のパワー端子20に溶接される溶接部40を備えた溶接板4と、封止部材10に保持される被保持板5とを有する。被保持板5の一部は封止部材10に封止された被封止部50を構成している。溶接板4aと被保持板5との間にはスリット部6aが形成されている。溶接板4aと被保持板5とは、溶接部40aよりも被封止部50から遠い位置において連結されている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

半導体素子を内蔵した半導体モジュールのパワー端子と電気的に接続するためのバスバーモジュールであって、 該バスバーモジュールは、導体からなるバスバーと、該バスバーの一部を封止する樹脂製の封止部材とからなり、 上記バスバーは、上記半導体モジュールの上記パワー端子に溶接される溶接部を備えた溶接板と、上記封止部材に保持される被保持板とを有し、 上記被保持板の一部は上記封止部材に封止された被封止部を構成しており、 上記溶接板と上記被保持板との間にはスリット部が形成され、上記溶接板と上記被保持板とは、少なくとも一つの上記溶接部よりも上記被封止部から遠い位置において連結されていることを特徴とするバスバーモジュール。

IPC (3件)：

H02G 3/16 ,  H01B 5/00 ,  H01R 4/02

FI (3件)：

H02G3/16 Z ,  H01B5/00 Z ,  H01R4/02 C

Fターム (20件)：

5E085BB14 ,  5E085CC03 ,  5E085DD03 ,  5E085FF08 ,  5E085FF19 ,  5E085HH15 ,  5E085JJ21 ,  5E085JJ23 ,  5G307AA01 ,  5G361BA03 ,  5G361BB02 ,  5H007AA06 ,  5H007BB06 ,  5H007CA01 ,  5H007CB05 ,  5H007CC12 ,  5H007CC23 ,  5H007HA03 ,  5H007HA04 ,  5H007HA06

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電力変換装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-287022   出願人：株式会社デンソー