特許
J-GLOBAL ID：201203004959857322
パワーコンディショナ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
秋元 輝雄
, 越智 俊郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-025134
公開番号（公開出願番号）：特開2012-164878
出願日： 2011年02月08日
公開日（公表日）： 2012年08月30日
要約：
【課題】屋外設置される筐体が防水を目的とした密閉構造である場合、パワーコンディショナの回路素子のうち、特に発熱の大きな素子が発する熱が筐体内に篭らず、放熱効果が良好となる技術を提供するものであり、特に、発熱の大きなリアクトルの放熱を考慮した新規な構成を提供するものである。【解決手段】太陽電池が発電する直流電圧を昇圧する昇圧部と、前記昇圧部で昇圧した直流電力を交流電力に変換するインバータ部と、前記インバータ部で変換された交流電力の波形を整形するフィルタ部が、密閉構造の筐体内に収容されたパワーコンディショナにおいて、筐体は裏側壁の少なくとも一部がヒートシンクで構成され、ヒートシンクの基盤部と間隔を存し且つ並行にプリント配線基板が配置され、昇圧部の発熱素子は、この間隔側でプリント配線基板に接続され、且つプリント配線基板から外れた位置においてヒートシンクの基盤部に熱伝導ブロックを介して熱伝導的に取り付けられたこと。【選択図】図8
請求項（抜粋）：
太陽電池などが発電する直流電力の電圧を昇圧する昇圧部と、前記昇圧部で昇圧した直流電力を交流電力に変換するインバータ部と、前記インバータ部で変換された交流電力の波形を整形するフィルタ部が、単一の筐体内に収容されたパワーコンディショナにおいて、前記筐体は裏側壁の少なくとも一部がヒートシンクで構成され、前記ヒートシンクの基盤部と間隔を存し且つ略並行にプリント配線基板が配置され、前記昇圧部を構成する発熱性の電装部品を、前記プリント配線基板に接続し、且つ前記プリント配線基板から外れた外周近傍の位置において前記ヒートシンクの基盤部に熱伝導ブロックを介して熱伝導的に取り付けると共に、前記インバータ部を構成するスイッチング素子を前記プリント配線基板に接続し、且つ前記プリント配線基板から外れない位置において前記ヒートシンクの基盤部に熱伝導的に取り付けることを特徴とするパワーコンディショナ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (5件)：
5E322AA01
, 5E322AB01
, 5E322BA03
, 5E322BB03
, 5E322FA04
