特許

J-GLOBAL ID：201203005452072710

成膜装置およびシールド部材

発明者： 竹 内 将 勝 ,  佐 藤 勇 介 ,  松 井 嘉 孝 ,  中 村 隆
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (5件)： 勝沼 宏仁 ,  佐藤 泰和 ,  川崎 康 ,  関根 毅 ,  赤岡 明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-099673
公開番号（公開出願番号）：特開2012-229479
出願日： 2011年04月27日
公開日（公表日）： 2012年11月22日
要約：

【課題】チャンバ内壁を保護するシールドの交換頻度を低下させ、半導体製造工程におけるスループットの向上および製造コストの低下を実現することができる成膜装置およびシールド部材を提供する。【解決手段】本実施形態による成膜装置は、基板を真空雰囲気中に収容するチャンバと、基板に材料を成膜する際に前記チャンバの内壁を保護し、チャンバから着脱可能なシールド部材とを備えている。シールド部材は、チャンバの内壁の保護にまだ使用されていていない使用前シールドを筒状に巻いた使用前ロールと、使用前ロールと連続して繋がっており、チャンバの内壁の保護にすでに使用された使用後シールドを筒状に巻くことが可能な使用後ロールとを含む。ガイド部は、シールド部材をチャンバの内壁において支持する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

基板を真空雰囲気中に収容するチャンバと、 前記基板に材料を成膜する際に前記チャンバの内壁を保護し、前記チャンバから着脱可能なシールド部材とを備え、 前記シールド部材は、 前記チャンバの内壁の保護にまだ使用されていていない使用前シールドを筒状に巻いた使用前ロールと、 前記使用前ロールと連続して繋がっており、前記チャンバの内壁の保護にすでに使用された使用後シールドを筒状に巻くことが可能な使用後ロールとを含み、 前記シールド部材を前記チャンバの内壁において支持するガイド部をさらに備えたことを特徴とする成膜装置。

IPC (1件)：

C23C 14/00

FI (1件)：

C23C14/00 B

Fターム (7件)：

4K029AA06 ,  4K029AA24 ,  4K029BD01 ,  4K029CA05 ,  4K029DA10 ,  4K029DC20 ,  4K029FA09