特許

J-GLOBAL ID：201203006347360413

半導体発光装置及びその製造方法

発明者： 白石 篤 ,  木下 嘉将
出願人/特許権者： シチズンホールディングス株式会社 ,  シチズン電子株式会社
代理人 (2件)： 宮島 明 ,  土屋 繁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-211971
公開番号（公開出願番号）：特開2012-069645
出願日： 2010年09月22日
公開日（公表日）： 2012年04月05日
要約：

【課題】LED素子の側面を白色部材で埋めていても、製造が容易で発光効率の優れたLED装置を提供する。【解決手段】回路基板22にLED素子21をフリップチップ実装する。LED素子21は側面を白色部材11で取り囲まれている。白色部材11は反射性微粒子とシリコーン樹脂からなるバインダを含有している。このときLED素子21の上面と白色部材11の上面とが略一致し、LED素子21及び白色部材11の上面に蛍光体層15がある。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

回路基板上に半導体発光素子を実装した半導体発光装置において、 前記半導体発光素子は前記回路基板上にフリップチップ実装され、 前記半導体発光素子の側面を取り囲む白色部材を備え、 該白色部材は反射性微粒子とバインダを含有し、 前記半導体発光素子の上面と前記白色部材の上面とが略一致したことを特徴とする半導体発光装置。

IPC (1件)：

H01L 33/54

FI (1件)：

H01L33/00 422

Fターム (10件)：

5F041AA04 ,  5F041AA42 ,  5F041CA76 ,  5F041DA03 ,  5F041DA09 ,  5F041DA20 ,  5F041DA45 ,  5F041DA46 ,  5F041DA47 ,  5F041DA92