特許

J-GLOBAL ID：201203009448915768

切削加工方法

発明者： 堀 貫太郎 ,  猪俣 純朋 ,  大場 康弘 ,  河本 保典 ,  加納 史義 ,  小嶋 久稔
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 特許業務法人ゆうあい特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-258975
公開番号（公開出願番号）：特開2012-106325
出願日： 2010年11月19日
公開日（公表日）： 2012年06月07日
要約：

【課題】レーザ光を効率的に利用して、被削材を加工可能な切削加工方法を提供する。【解決手段】ワーク1と当接し、ワーク1を切削する切削工具4によって、ワーク1を所定の形状に加工する切削加工方法において、ワーク1を切削工具4にて切削する切削工程では、ワーク1におけるせん断面SPに対してレーザ光を集光照射して加熱することによりワーク1の強度を低下させる。これによると、ワーク1におけるせん断面SPに対して、局所的にレーザ光を集光照射するので、レーザ光に必要とされるエネルギ量の増大を抑制しつつ、ワーク1の強度を低下させて、切削加工時の切削抵抗を低下させることが可能となる。従って、切削加工において、効率よくレーザ光を利用して、ワーク1を加工することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

被削材(1)と当接し前記被削材(1)を切削する切削工具(4)によって、前記被削材(1)を所定の形状に加工する切削加工方法において、 前記被削材(1)を前記切削工具(4)にて切削する切削工程では、前記被削材(1)におけるせん断面(SP)に対してレーザ光を集光照射して加熱することにより前記被削材(1)の強度を低下させながら切削加工することを特徴とする切削加工方法。

IPC (1件)：

B23B 1/00

FI (1件)：

B23B1/00 G

Fターム (1件)：

3C045AA05