特許
J-GLOBAL ID:201203009943288230

ファイバグレーティングセンサを内設するブリッジ用インテリジェントケーブルシステム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 伊東 忠彦 ,  大貫 進介 ,  伊東 忠重
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-537820
公開番号(公開出願番号):特表2012-510011
出願日: 2009年11月27日
公開日(公表日): 2012年04月26日
要約:
本発明は、ファイバグレーティングセンサを内設するブリッジ用インテリジェントケーブルシステムに係り、斜張橋、吊橋、アーチ橋などケーブル耐力構造に用いられ、アンカーカップ(1)と、ケーブル分岐プレート(5)と、連接筒(4)と、ファイバグレーティングセンサ及びケーブル本体(11)とを含み、前記ファイバグレーティングセンサはファイバグレーティング損傷センサ(9)とファイバグレーティング温度センサ(10)を含み、ファイバグレーティングセンサ(9)とファイバグレーティング温度センサ(10)のピグテールを引出し、パッケージ化後のファイバグレーティング損傷センサ(9)は連接筒(4)部の外層鋼線(3)に固接され、パッケージ化後のファイバグレーティング温度センサ(10)は連接筒部の鋼線(3)に吊設され、前記ケーブル分岐プレート(5)に穿孔(5-1)を穿設し、前記連接筒(4)及びアンカーカップ(1)内に内蔵鋼管(7)を予め埋設しており、本発明は、ケーブル製造及び応用過程においてファイバグレーティングセンサ及びファイバの成功率を向上させ、ファイバグレーティングセンサの埋設工芸の信頼性を確保し、またファイバグレーティング信号を損傷なしにケーブル本体外へ有効に引出することができる。
請求項(抜粋):
アンカーカップ(1)と、ケーブル分岐プレート(5)と、連接筒(4)と、連接筒(4)部に内設するファイバグレーティングセンサと、ケーブル本体(11)と、を含み、前記ファイバグレーティングセンサはファイバグレーティング損傷センサ(9)とファイバグレーティング温度センサ(10)を含むファイバグレーティングセンサを内設するブリッジ用のインテリジェントケーブルシステムにおいて、 ファイバグレーティング損傷センサ(9)とファイバグレーティング温度センサ(10)に対し先ずパッケージ化を行い、且つファイバグレーティング損傷センサ(9)及びファイバグレーティング温度センサ(10)のピグテールを引出し、パッケージ化後のファイバグレーティング損傷センサ(9)は連接筒(4)部の外層鋼線(3)に固接され、パッケージ化後のファイバグレーティング温度センサ(10)は連接筒部の鋼線(3)に吊設され、前記ケーブル分岐プレート(5)に穿孔(5-1)を穿設し、前記連接筒(4)及びアンカーカップ(1)内に内蔵鋼管(7)を予め埋設し、該内蔵鋼管(7)は前記ケーブル分岐プレート(5)における穿孔(5-1)から引出され、ファイバグレーティング損傷センサ(9)とファイバグレーティング温度センサ(10)のピグテールを1つのファイバチャンプケーブル(8)に連結し、該ファイバチャンプケーブル(8)は前記内蔵鋼管(7)を介してケーブルの中から引出され、ケーブルの中から引出されたファイバチャンプケーブル(8)を1つのファイバグレーティング復調器(12)に連結し、前記ファイバグレーティングセンサのパッケージ化構造は下記通り、前記ファイバグレーティング損傷センサ(9)が第1ファイバグレーティング(9-1)、第1鋼管(9-3)、第2鋼管(9-2)、第1保護鋼管(9-6)及び支持台(9-4)を含み、前記第1保護鋼管(9-6)が1つ有し、第1鋼管(9-3)、支持台(9-4)及び第2鋼管(9-2)が共に2つ有し、2つの第1鋼管(9-3)、2つの支持台(9-4)及び2つの第2鋼管(9-2)を左右対称に前記第1保護鋼管(9-6)の左右両側に配置し、第2鋼管(9-2)の直径<第1鋼管(9-3)の直径<第1保護鋼管(9-6)の直径で、前記第2鋼管(9-2)の中間に軸方向で溝付し、支持台(9-4)の上部区域に穿孔を穿設し、第1鋼管(9-3)の中間は前記支持台(9-4)の上部区域における穿孔を貫通して支持台(9-4)に連接され、第1保護鋼管(9-6)の両端をそれぞれ前記2つの第1鋼管(9-3)の片端に被装し、第1鋼管(9-3)の他端を前記第2鋼管(9-2)の片端に被装し、第1ファイバグレーティング(9-1)に第2鋼管(9-2)、第1鋼管(9-3)及び第1保護鋼管(9-6)を貫通させ、グレーティング領域は第1保護鋼管(9-6)の中心位置に位置され、第1ファイバグレーティング(9-1)の両端を接着剤で前記2つの第2鋼管(9-2)の溝内に固着し、第2鋼管(9-2)の溝位置に第2熱収縮スリーブ(9-5)を被装し、前記第1ファイバグレーティング(9-1)両端のピグテールを前記第2鋼管(9-2)の他端から引出し、ファイバグレーティング損傷センサ(9)の支持台を前記ケーブルの鋼線と連接し、ファイバグレーティング損傷センサ(9)の外に保護カバーを被せてそれを保護し、膠泥で保護カバーと鋼線のシール位置をシールし、膠泥でシールした後の鋼線シール位置の外面をさらに接着テープでシールして、完全シール後のファイバグレーティング損傷センサを形成しており、前記ファイバグレーティング温度センサ(10)のパッケージ化構造は下記通り、前記ファイバグレーティング温度センサ(10)が第2ファイバグレーティング(10-1)、第2保護鋼管(10-2)及び第2熱収縮スリーブ(10-3)を含み、第2ファイバグレーティング(10-1)が第2保護鋼管(10-2)内に吊設され、第2ファイバグレーティング(10-1)が第2保護鋼管(10-2)内からピグテールを引出され、引出位置を接着剤で固着し、且つ第2熱収縮スリーブ(10-3)に被装する。
IPC (1件):
E01D 11/00
FI (1件):
E01D11/00
Fターム (4件):
2D059AA41 ,  2D059BB06 ,  2D059BB08 ,  2D059CC25

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