熱伝導性ポリイミド-金属基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：星宮勝美 , 渡邊和浩 , 城澤達哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-080086
公開番号（公開出願番号）：特開2012-213900
出願日： 2011年03月31日
公開日（公表日）： 2012年11月08日
要約：

【課題】絶縁層の厚みが比較的厚い場合でも、熱伝導特性や耐熱性に優れ、金属積層体の反りが小さく、加工性、ハンドリング性にも優れた熱伝導性ポリイミド-金属基板を提供する。【解決手段】熱伝導性ポリイミド-金属基板は、金属層と金属層に積層された絶縁層とを備える。絶縁層は、ポリイミド樹脂中に球状及び板状の熱伝導性フィラーを含有するとともに、全熱伝導性フィラーの含有量が45〜70vol%の範囲内であるフィラー高密度含有ポリイミド樹脂層を有する。ポリイミド樹脂は、ジアミン成分として4,4’-ジアミノジフェニルエーテルを全ジアミン成分に対して50mol%以上用いて合成され、かつ、そのガラス転移温度が250°C以上である熱可塑性樹脂であり、フィラー高密度含有ポリイミド樹脂層における全熱伝導性フィラーに対する板状フィラーの体積比率が25〜75vol%の範囲内である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

金属層と、該金属層に積層された絶縁層と、を備えた熱伝導性ポリイミド-金属基板であって、前記絶縁層は、ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーとして球状フィラー及び板状フィラーを含有するとともに全熱伝導性フィラーの含有量が45〜70vol%の範囲内であるフィラー高密度含有ポリイミド樹脂層を有し、前記フィラー高密度含有ポリイミド樹脂層のポリイミド樹脂が、ジアミン成分として4,4’-ジアミノジフェニルエーテルを全ジアミン成分に対して50mol%以上用いて合成され、かつ、そのガラス転移温度が250°C以上である熱可塑性ポリイミド樹脂であり、前記フィラー高密度含有ポリイミド樹脂層における全熱伝導性フィラーに対する板状フィラーの体積比率が25〜75vol%の範囲内であることを特徴とする熱伝導性ポリイミド-金属基板。

IPC (3件)：

B32B 15/088 , C08G 73/10 , H05K 1/03

FI (3件)：

B32B15/08 R , C08G73/10 , H05K1/03 630H

Fターム (48件)：

4F100AA13B , 4F100AA14B , 4F100AA19B , 4F100AB01A , 4F100AB10A , 4F100AB17A , 4F100AK49B , 4F100BA02 , 4F100CA23B , 4F100GB41 , 4F100JA05B , 4F100JG04B , 4F100JJ01 , 4F100JJ01B , 4F100JJ03 , 4F100JJ06 , 4F100JL01 , 4F100JL04 , 4F100YY00A , 4F100YY00B , 4J043PA04 , 4J043QB15 , 4J043QB26 , 4J043QB31 , 4J043RA34 , 4J043SA06 , 4J043SB01 , 4J043SB02 , 4J043TA14 , 4J043TA22 , 4J043TB01 , 4J043TB02 , 4J043UA122 , 4J043UA131 , 4J043UA132 , 4J043UA252 , 4J043UA262 , 4J043UB121 , 4J043UB152 , 4J043UB402 , 4J043VA011 , 4J043XA16 , 4J043YA06 , 4J043ZA12 , 4J043ZA46 , 4J043ZA60 , 4J043ZB47 , 4J043ZB50

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