特許
J-GLOBAL ID：201203012396699515
ワークの加工方法及びダイシングテープ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
佐々木 功
, 川村 恭子
, 久保 健
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-255689
公開番号（公開出願番号）：特開2012-109338
出願日： 2010年11月16日
公開日（公表日）： 2012年06月07日
要約：
【課題】環状フレームに貼着されたダイシングテープ越しにレーザービームをワークの裏面側から集光するプロセスにおいて、保持テーブルの保持面にダイシングテープの粘着面が貼り付くのを防止する。【解決手段】ワーク1の裏面11をダイシングテープ2の粘着面20に貼着し、ダイシングテープ2に貼着された環状フレーム3の開口部においてワーク1を支持し、ワーク1の外周12と環状フレーム3の内周31との間の領域に対応するダイシングテープ2の粘着面20に環状の離型紙4を貼着し、その状態でワーク1の表面10を保持テーブル6に保持してワーク1の裏面11側からワーク1を透過する波長のレーザービームを照射してワーク1の内部に分割予定ラインに沿って改質層を形成し、離型紙4を粘着面20から剥離した後にダイシングテープ2を拡張してワーク1を分割する。ダイシングテープ2の粘着面20に離型紙4が貼着されているため、粘着面20が保持テーブル6に接触しない。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
表面の分割予定ラインによって区画された領域にデバイスが形成されたワークの裏面を環状フレームの開口部に配設されたダイシングテープの粘着面に貼着し、ワークを該環状フレームの開口部に支持する支持工程と、
該支持工程の後に、ワークを保持する保持テーブルの保持面にワークの表面を吸着保持する保持工程と、
該保持工程の後に、該ダイシングテープを介してワークの裏面側からワークを透過する波長のレーザービームを該分割予定ラインに沿って照射して改質層を形成する加工工程と、
を含むワークの加工方法であって、
該保持工程の前に、ワークの外周と該環状フレームの内周との間の領域に対応する該ダイシングテープの粘着面に環状の離型紙を貼着する離型紙貼着工程と、
該加工工程の後に、該離型紙を剥離する離型紙剥離工程と、
該剥離工程の後に、該ダイシングテープを拡張してワークを該分割予定ラインに沿って分割する分割工程と
を含むワークの加工方法。
IPC (1件)：
FI (3件)：
H01L21/78 Q
, H01L21/78 B
, H01L21/78 M
