特許

J-GLOBAL ID：201203012416909210

固体撮像装置及びその製造方法、並びに電子機器

発明者： 鎌田 康博
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (2件)： 松尾 憲一郎 ,  市川 泰央
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-085328
公開番号（公開出願番号）：特開2012-222546
出願日： 2011年04月07日
公開日（公表日）： 2012年11月12日
要約：

【課題】フレアの発生を抑制しさらなる小型化が可能な固体撮像装置を提供する。【解決手段】固体撮像装置は、固体撮像素子と、固体撮像素子のパッドと基板のリードとを接続するボンディングワイヤーと、固体撮像素子を囲む枠状のフレーム部材と、フレーム部材の上面に設けられた光学部材とを備える。フレーム部材は、光学部材側から撮像面に向けて延びる第1脚部を有し、ボンディングワイヤーの接続端部が第1脚部により覆われた状態でフレーム部材と固体撮像素子とが一体的に固定される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板に搭載された固体撮像素子と、 前記固体撮像素子に形成されたパッドと前記基板に形成されたリードとを電気的に接続するボンディングワイヤーと、 前記固体撮像素子の側部を囲む枠状のフレーム部材と、 光透過性を有し前記固体撮像素子の撮像面と対向して前記フレーム部材に取り付けられた光学部材とを備え、 前記フレーム部材は、前記光学部材側から前記撮像面に向けて延びる脚部を有し、 前記パッドに接続された前記ボンディングワイヤーの端部が前記脚部により覆われた状態で前記フレーム部材と前記固体撮像素子とが一体的に固定される 固体撮像装置。

IPC (3件)：

H04N 5/225 ,  H04N 5/335 ,  H01L 27/14

FI (3件)：

H04N5/225 D ,  H04N5/335 ,  H01L27/14 D

Fターム (34件)：

4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118EA18 ,  4M118GC11 ,  4M118GD03 ,  4M118HA02 ,  4M118HA23 ,  4M118HA24 ,  4M118HA25 ,  4M118HA29 ,  4M118HA30 ,  4M118HA31 ,  5C024AX01 ,  5C024CX01 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024CY49 ,  5C024EX24 ,  5C024EX25 ,  5C024GY01 ,  5C024GY31 ,  5C122DA03 ,  5C122DA04 ,  5C122EA35 ,  5C122EA54 ,  5C122FB02 ,  5C122FC01 ,  5C122FC02 ,  5C122GE07 ,  5C122GE11 ,  5C122GE20 ,  5C122GE22 ,  5C122HB09