特許
J-GLOBAL ID：201203013402775446
電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 勇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-160853
公開番号（公開出願番号）：特開2012-023246
出願日： 2010年07月15日
公開日（公表日）： 2012年02月02日
要約：
【課題】基材内部に配設された電子回線の一部を切り取ることでその回線構成が変更される電子部品において、回路構成の変更後に残る配線の切断面が濡れることを防止し、外部環境によらず安定な動作が可能な電子部品を提供する。【解決手段】配線4が、その一部が切り取られた後に残る当該配線4の切断面を基材8a,8bの切断面より内側に形成するための物理構造を有し、この物理構造の一例として、切り取り線6と交差する位置から切り取られる側とは反対方向へ予め定めた距離離れた位置にその断面積が他の部分より小さいくびれ部41を有している。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
絶縁材料から成る板状の基材と、この基材内部に埋設され導電性材料から成る配線を含む電子回路とを有し、前記基材には前記電子回路を分断するための切り取り線が設けられており、前記切り取り線に沿って前記基材の一部と一体にその内部に設けられた前記電子回路の一部が切り取られた場合に当該電子回路の回路構成を不可逆的に変更するように構成された電子部品であって、
前記電子回路における前記配線が、前記基材の切り取り線で切り取られた後に残った方の当該配線の切断面が前記基材の切断面より内側に設定される物理構造を有したことを特徴とする電子部品。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K1/02 J
, H05K1/02 G
, G06K19/00 K
5B035AA11
, 5B035BA03
, 5B035BB09
, 5B035CA08
, 5B035CA23
, 5B035CA31
, 5E338AA01
, 5E338BB37
, 5E338BB46
, 5E338CC01
, 5E338CD14
, 5E338EE11
, 5E338EE30
, 5E338EE60
