特許

J-GLOBAL ID：201203013436188876

電子部品モジュール

発明者： 村松 享
出願人/特許権者： 富士通コンポーネント株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-000161
公開番号（公開出願番号）：特開2012-142470
出願日： 2011年01月04日
公開日（公表日）： 2012年07月26日
要約：

【課題】小型で、特性の良いシールドケースを有する電子部品モジュールを提供する。【解決手段】基板と、基板上に設置された2以上の電極端子を有するチップ部品と、前記チップ部品を覆うように前記基板と接続され、接地されるシールドケースと、を有し、前記チップ部品の電極端子のうち、接地される一方の電極端子は、前記シールドケースと接続され、他方の電極端子は、前記基板と接続されるものであることを特徴とする電子部品モジュールを提供することにより上記課題を解決する。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

基板と、 基板上に設置された2以上の電極端子を有するチップ部品と、 前記チップ部品を覆うように前記基板と接続され、接地されるシールドケースと、を有し、 前記チップ部品の電極端子のうち、接地される一方の電極端子は、前記シールドケースと接続され、他方の電極端子は、前記基板と接続されるものであることを特徴とする電子部品モジュール。

IPC (2件)：

H05K 1/18 ,  H05K 9/00

FI (4件)：

H05K1/18 S ,  H05K9/00 C ,  H05K1/18 Q ,  H05K1/18 J

Fターム (14件)：

5E321AA02 ,  5E321CC12 ,  5E321GG05 ,  5E336AA04 ,  5E336AA13 ,  5E336BC26 ,  5E336CC31 ,  5E336CC52 ,  5E336CC53 ,  5E336CC60 ,  5E336EE03 ,  5E336EE19 ,  5E336GG11 ,  5E336GG14

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子回路ユニット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-339609   出願人：アルプス電気株式会社
• 円筒形チップ部品及びそれを用いた回路基板のスタンドオフ実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-040795   出願人：富士通株式会社
• 高周波部品のシールドケース構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-008254   出願人：株式会社日立国際電気