特許

J-GLOBAL ID：201203014754731259

熱硬化性樹脂組成物及び半導体封止用樹脂組成物

発明者： 大西 芳史 ,  小島 広平 ,  丸山 英樹 ,  野尻 仁志
出願人/特許権者： 株式会社カネカ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-091567
公開番号（公開出願番号）：特開2012-224684
出願日： 2011年04月15日
公開日（公表日）： 2012年11月15日
要約：

【課題】本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであって、硬化物が200°C以上の大気雰囲気下において劣化がほとんど観測されず、かつ粘度が低い熱硬化性樹脂組成物を提供する事を目的とする。【解決手段】(A)一分子中に平均して2個以上のシアナト基を有するシアン酸エステル化合物100重量部、(B)フェノール化合物1〜500重量部、(C)トリアリルイソシアヌレート1〜500重量部、(D)無機充填剤1〜800重量部を含有し、さらに(A)成分と(B)成分と(C)成分の合計量100重量部に対して(E)エポキシ樹脂0〜20重量部を含有し、20〜80°Cにおける最低粘度が5Pa・s以下であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物により達成できる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)一分子中に平均して2個以上のシアナト基を有するシアン酸エステル化合物100重量部、(B)フェノール化合物1〜500重量部、(C)トリアリルイソシアヌレート1〜500重量部、(D)無機充填剤1〜800重量部を含有し、さらに(A)成分と(B)成分と(C)成分の合計量100重量部に対して(E)エポキシ樹脂0〜20重量部を含有し、20〜80°Cにおける最低粘度が5Pa・s以下であることを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 79/04 ,  C08K 5/13 ,  C08K 5/347 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L79/04 Z ,  C08K5/13 ,  C08K5/3477 ,  C08K3/00 ,  H01L23/30 R

Fターム (23件)：

4J002CM021 ,  4J002DJ018 ,  4J002EJ016 ,  4J002EJ036 ,  4J002EU197 ,  4J002FD018 ,  4J002GQ01 ,  4M109AA01 ,  4M109CA02 ,  4M109CA21 ,  4M109CA22 ,  4M109EA02 ,  4M109EA11 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EC05 ,  4M109GA10