特許

J-GLOBAL ID：201203015009358194

発光素子パッケージ及びその製造方法

発明者： ユー、チョル ジュン ,  ソン、ヨン ヘ ,  ホァン、ソン デク ,  リー、サン ヒュン
出願人/特許権者： サムソン エルイーディー カンパニーリミテッド.
代理人 (1件)： 龍華国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-274583
公開番号（公開出願番号）：特開2012-138578
出願日： 2011年12月15日
公開日（公表日）： 2012年07月19日
要約：

【課題】チップの側面から放出される光を内部反射によって上部に放出できるようにして光抽出効率を極大化し、均一に形成されたチップの上部の蛍光体層によって均一な色品質の光を具現することができる発光素子パッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】複数が互いに離隔して配置されるリードフレーム10と、リードフレーム10上に実装され、上部の光放出面21と同一の面上にワイヤボンディングパッド23を備えボンディングワイヤ25を介してリードフレーム10と電気的に連結される少なくとも一つの発光素子20と、ワイヤボンディングパッド23とボンディングワイヤ25とを含んで発光素子20とリードフレーム10とを封止して支持し、光放出面21が外部に露出されるように上面に反射穴31を備える本体部30と、本体部30上に備えられて発光素子20を覆うレンズ部40とを含むことができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

互いに離隔して配置された複数のリードフレームと、 当該リードフレーム上に実装され、光放出面と同一の一方の面上にワイヤボンディングパッドを備え、ボンディングワイヤを介して前記リードフレームと電気的に連結される少なくとも一つの発光素子と、 前記ワイヤボンディングパッドと前記ボンディングワイヤとを含んで前記発光素子と前記リードフレームとを封止して支持し、前記光放出面が外部に露出されるように一方の面に反射穴を備える本体部と、 当該本体部上に備えられて前記発光素子を覆うレンズ部と を含む、発光素子パッケージ。

IPC (1件)：

H01L 33/48

FI (1件)：

H01L33/00 400

Fターム (5件)：

5F041AA42 ,  5F041AA43 ,  5F041DA16 ,  5F041DA57 ,  5F041DA78