特許
J-GLOBAL ID：201203015556356031
電子部品の接続構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
本多 弘徳
, 市川 利光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-180846
公開番号（公開出願番号）：特開2012-124149
出願日： 2011年08月22日
公開日（公表日）： 2012年06月28日
要約：
【課題】バスバーを一種類にして、接点間のピッチや外形状、大きさ等が異なる複数種の表面実装用の電子部品を接続できる電子部品の接続構造を提供する。【解決手段】一端17にそれぞれ端子部19を形成した2本のバスバー13が離間して並列配置され、各端子部19には2種類の電子部品11の各一対の接点部に弾接可能な二対の平行な左右接触バネ片23a,24a,23b,24bが上下2段に配置して形成され、並列配置されたバスバー13の上段における左右接触バネ片23a,24aが2本のバスバー間に配置された半導体発光素子25の一対の接点部21と接続され、並列配置されたバスバー13の下段における左右接触バネ片24b,24bが2本のバスバー間に配置されたツエナーダイオード27の一対の接点部21と接続される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
一端にそれぞれ端子部を形成した複数のバスバーが離間して並列配置され、前記各端子部には複数の電子部品の各一対の接点部に弾接可能な少なくとも二対の平行な左右接触バネ片が多段に配置して形成され、
並列配置された前記バスバーの各段における前記左右接触バネ片のうち少なくとも何れか2片が前記バスバー間に配置された複数種の前記電子部品の各一対の前記接点部と接続されることを特徴とする電子部品の接続構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (5件)：
5E024BA02
, 5E024BA03
, 5E024BA07
, 5G361BA02
, 5G361BB01
