特許
J-GLOBAL ID:201203015793763709

異方性導電膜及びこれを用いた接合体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 廣田 浩一 ,  流 良広 ,  松田 奈緒子
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-285281
公開番号(公開出願番号):特開2012-134155
出願日: 2011年12月27日
公開日(公表日): 2012年07月12日
要約:
【課題】電子部品等と基板との接続の際に、導電性粒子の流動を抑制して、高い粒子捕捉率を確保することにより、優れた導通信頼性を得ることができる異方性導電膜、及び該異方性導電膜を用い、粒子捕捉率が高く優れた導通信頼性を有する、電子部品等と基板との接合体の提供。【解決手段】本発明の異方性導電膜は、一の噴霧手段10を用いて噴出され、静電電位付与手段により静電電位が付与された導電性粒子12と、他の噴霧手段20を用いて噴出された樹脂粒子22とを、被処理面上に同時に噴霧することにより得られ、前記樹脂粒子で形成された樹脂膜中であって、該樹脂膜24の厚み方向における一方の面側に、前記導電性粒子が単層配列してなり、前記樹脂膜の厚み方向における一方の面と、前記導電性粒子の中心との距離の10点平均が、9μm以下である。【選択図】図2
請求項(抜粋):
一の噴霧手段を用いて噴出され、静電電位付与手段により静電電位が付与された導電性粒子と、他の噴霧手段を用いて噴出された樹脂粒子とを、被処理面上に同時に噴霧することにより得られ、 前記樹脂粒子で形成された樹脂膜中であって、該樹脂膜の厚み方向における一方の面側に、前記導電性粒子が単層配列してなり、 前記樹脂膜の厚み方向における一方の面と、前記導電性粒子の中心との距離の10点平均が、9μm以下であることを特徴とする異方性導電膜。
IPC (3件):
H01R 11/01 ,  H01B 5/16 ,  H05K 3/32
FI (3件):
H01R11/01 501F ,  H01B5/16 ,  H05K3/32 B
Fターム (8件):
5E319AA01 ,  5E319AC01 ,  5E319BB16 ,  5E319CC03 ,  5E319GG20 ,  5G307HA02 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01

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