電子・電気機器用銅合金、銅合金薄板および導電部材

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：志賀正武 , 高橋詔男 , 増井裕士 , 細川文広
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-030908
公開番号（公開出願番号）：特開2012-158829
出願日： 2011年02月16日
公開日（公表日）： 2012年08月23日
要約：

【課題】コネクタその他の端子材など、電子・電気機器導電部品用のCu-Zn-Sn系銅合金として、耐応力緩和特性が優れ、しかも強度や圧延性、曲げ加工性、導電率などの諸特性も優れた銅合金を提供する。【解決手段】Znを23〜36.5%、Snを0.1〜0.8%、Niを0.05以上、0.15%未満、Feを0.005%以上、0.10%未満、Pを0.005〜0.05%含有し、さらにこれらの元素の含有量の相互の比率として、原子比で、0.05<Fe/Ni<1.5、 3<(Ni+Fe)/P<15、 0.5<Sn/(Ni+Fe)<5を満たし、残部がCuおよび不可避的不純物よりなることを特徴とする。さらにCoを0.005%以上、0.10%未満添加しても良い。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

Znを23〜36.5%(mass%、以下同じ)、Snを0.1〜0.8%、Niを0.05%以上、0.15%未満、Feを0.005%以上、0.10%未満、Pを0.005〜0.05%含有し、かつFeの含有量とNiの含有量との比Fe/Niが、原子比で、 0.05<Fe/Ni<1.5 を満たし、かつNiおよびFeの合計含有量(Ni+Fe)とPの含有量との比(Ni+Fe)/Pが、原子比で、 3<(Ni+Fe)/P<15 を満たし、さらにSnの含有量とNiおよびFeの合計量(Ni+Fe)との比Sn/(Ni+Fe)が、原子比で、 0.5<Sn/(Ni+Fe)<5 を満たすように定められ、残部がCuおよび不可避的不純物よりなることを特徴とする電子・電気機器用銅合金。

IPC (3件)：

C22C 9/04 , H01B 1/02 , H01B 5/02

FI (4件)：

C22C9/04 , H01B1/02 A , H01B5/02 Z , H01B5/02 A

Fターム (15件)：

5G301AA08 , 5G301AA09 , 5G301AA14 , 5G301AA20 , 5G301AA23 , 5G301AA30 , 5G301AB05 , 5G301AD03 , 5G307BA03 , 5G307BB02 , 5G307BC06 , 5G307CA03 , 5G307CA04 , 5G307CB02 , 5G307CC04

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