特許

J-GLOBAL ID：201203016827732553

熱対策部材

発明者： 塩野 涼介
出願人/特許権者： 北川工業株式会社
代理人 (1件)： 名古屋国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-253007
公開番号（公開出願番号）：特開2012-102264
出願日： 2010年11月11日
公開日（公表日）： 2012年05月31日
要約：

【課題】電子部品等の発熱源が発生した熱を良好に吸収及び伝達することのできる熱対策部材の提供。【解決手段】熱対策部材1は、シリコーンエラストマからなる基材3に、パラフィンワックスパウダー5と、熱伝導フィラー7とが充填されて扁平直方体状に成形され、更に、全周をコート材9によってコーティングされて構成されている。このため、融解したパラフィンの染み出しをコート材9によって良好に抑制でき、電子部品等の発熱源に積層して使用すれば、その発熱源が発生した熱をパラフィンワックスパウダー5によって良好に吸収することができる。しかも基材3には熱伝導フィラー7も充填されているので、上記吸収を一層効率的に行うことができると共に、上記発熱源が発生した熱を放熱器等に伝達することも良好にできる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

パラフィンワックスパウダーと熱伝導フィラーとが充填されたシリコーンエラストマに、コート材によるコーティングを施してなる熱対策部材であって、 上記パラフィンワックスパウダーの粒径が250μm以下で、 上記熱伝導フィラーの平均粒径が30μm以下であることを特徴とする熱対策部材。

IPC (8件)：

C09K 5/08 ,  H05K 7/20 ,  B32B 25/02 ,  B32B 25/20 ,  C08L 91/00 ,  C08L 83/04 ,  C08K 3/00 ,  C08J 7/04

FI (8件)：

C09K5/00 E ,  H05K7/20 F ,  B32B25/02 ,  B32B25/20 ,  C08L91/00 ,  C08L83/04 ,  C08K3/00 ,  C08J7/04 Z

Fターム (35件)：

4F006AA42 ,  4F006AB39 ,  4F006BA04 ,  4F006CA08 ,  4F006DA05 ,  4F100AA16A ,  4F100AA18A ,  4F100AA19A ,  4F100AA25A ,  4F100AH01A ,  4F100AK52A ,  4F100AK52B ,  4F100AL09A ,  4F100AT00B ,  4F100BA02 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100CA23A ,  4F100DE01A ,  4F100EH46B ,  4F100GB41 ,  4F100JD05 ,  4F100JJ01A ,  4F100YY00A ,  4J002AE03W ,  4J002CP03X ,  4J002DE076 ,  4J002DE106 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ006 ,  4J002FD206 ,  4J002GG00 ,  4J002GQ00 ,  5E322FA04