特許

J-GLOBAL ID：201203016872885450

非晶質合金薄帯および非晶質合金薄帯を有する磁性部品

発明者： 吉沢 克仁 ,  太田 元基
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-159444
公開番号（公開出願番号）：特開2012-021190
出願日： 2010年07月14日
公開日（公表日）： 2012年02月02日
要約：

【課題】 各種トランス、リアクトル、チョークコイル、 ノイズ対策部品、レーザ電源や加速器、通信用パルストランス、 モータ磁心、発電機、磁気センサ、アンテナ磁心、電流センサ、磁気シールド等に用いられる割れが発生しにくく加工性と軟磁気特性に優れた非晶質合金薄帯を提供する。【解決手段】 Fe100-a-bSiaBb(ただし、a、bはそれぞれ原子%で1≦a≦20、4≦b≦20、14≦a+b≦30の条件を満たす数である。)および不可避不純物以外の主要成分にCuを含まない合金組成を有し、銅合金製のロールを用いた単ロール法により製造された未熱処理の非晶質合金薄帯であって、前記薄帯の自由面側の表面から深さ方向のCu濃度は0.1原子%未満となし、ロール接触面側のCu濃度は、最表面を除く、深さ5〜50nmの範囲のCu濃度ピークを0.1原子%以上4原子%以下となした非晶質合金薄帯。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

Fe100-a-bSiaBb(ただし、a、bはそれぞれ原子%で1≦a≦20、4≦b≦20、14≦a+b≦30の条件を満たす数である。)および不可避不純物以外の主要成分にCuを含まない合金組成を有し、銅合金製のロールを用いた単ロール法により製造された未熱処理の非晶質合金薄帯であって、前記薄帯のロール接触面側のCu濃度は、最表面を除く、深さ5〜50nmの範囲のCu濃度ピークを0.1原子%以上4原子%以下となしたことを特徴とする非晶質合金薄帯。

IPC (3件)：

C22C 45/02 ,  H01F 1/153 ,  H01F 27/24

FI (3件)：

C22C45/02 A ,  H01F1/14 C ,  H01F27/24 C

Fターム (5件)：

5E041AA11 ,  5E041BD03 ,  5E041CA01 ,  5E041HB05 ,  5E041NN01