特許
J-GLOBAL ID：201203017470081709
有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
特許業務法人はるか国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-138557
公開番号（公開出願番号）：特開2012-003988
出願日： 2010年06月17日
公開日（公表日）： 2012年01月05日
要約：
【課題】本発明は、ダメージを与えることもなく工程を増やさずに封止を行うことを目的とする。【解決手段】回路層34上に発光層40を含む有機層38を形成する。端子32の上方を避けて、有機層38上に第2電極50を形成する。端子32及び第2電極50を覆うように、接着剤52を介して第1基板10に第2基板54を貼り付ける。第2基板54を切断して、第2基板54の端子32と対向する部分を除去する。有機層38を形成する工程で、有機層38の少なくとも一層を、端子32に載るように形成する。第2基板54を貼り付ける工程で、接着剤52を、端子32の上方で有機層38の少なくとも一層上にも配置する。第2基板54の部分を除去する工程で、除去される部分とともに、接着剤52の接着によって、端子32上にある有機層38の少なくとも一層を除去する。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
端子及び第1電極を含む回路層が形成された第1基板を用意する工程と、
前記回路層上に、それぞれ有機材料からなる発光層、電子輸送層、正孔輸送層、電子注入層及び正孔注入層のうち少なくとも前記発光層を含む有機層を形成する工程と、
前記端子の上方を避けて、前記有機層上に第2電極を形成する工程と、
前記端子及び前記第2電極を覆うように、接着剤を介して前記第1基板に第2基板を貼り付ける工程と、
前記第2基板を切断して、前記第2基板の前記端子と対向する部分を除去する工程と、
を含み、
前記有機層を形成する工程で、前記有機層の少なくとも一層を、前記端子に載るように形成し、
前記第2基板を貼り付ける工程で、前記接着剤を、前記端子の上方で前記有機層の前記少なくとも一層上にも配置し、
前記第2基板の前記部分を除去する工程で、除去される前記部分とともに、前記接着剤の接着によって、前記端子上にある前記有機層の前記少なくとも一層を除去することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
IPC (4件)：
H05B 33/10
, H01L 51/50
, H05B 33/04
, H05B 33/06
H05B33/10
, H05B33/14 A
, H05B33/04
, H05B33/06
3K107AA01
, 3K107BB01
, 3K107CC23
, 3K107CC26
, 3K107CC45
, 3K107DD38
, 3K107EE42
, 3K107EE55
, 3K107GG04
, 3K107GG05
, 3K107GG06
, 3K107GG07
, 3K107GG28
, 3K107GG52
