特許
J-GLOBAL ID：201203017733149648
熱電素子及び熱電素子の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
高橋 敬四郎
, 来山 幹雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-137905
公開番号（公開出願番号）：特開2012-004333
出願日： 2010年06月17日
公開日（公表日）： 2012年01月05日
要約：
【課題】 熱電パターンに効率的に温度差を生じさせることができる熱電素子が望まれている。【解決手段】 絶縁性の第1の基板に第1の貫通孔が形成されている。第1の貫通孔内の一部に、第1の熱伝達媒体が配置されている。第1の基板の第1の面よりも低い位置に、第1の熱伝達媒体の、第1の面と同じ方向を向く第1の端面が位置する。第1の面の上に、第1の熱伝達媒体の第1の端面に熱的に結合している熱電材料からなる熱電パターンが配置されている。第2の熱伝達媒体が、第1の熱伝達媒体とは異なる位置において熱電パターンに熱的に結合する。第1の熱伝達媒体と第2の熱伝達媒体とは、熱電パターンに関して反対向きに突出している。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
絶縁性の第1の基板と、
前記第1の基板に形成された第1の貫通孔と、
前記第1の貫通孔内の一部に配置され、前記第1の基板の第1の面よりも低い位置に、前記第1の面と同じ方向を向く第1の端面が位置する第1の熱伝達媒体と、
前記第1の面の上に配置され、前記第1の熱伝達媒体の前記第1の端面に熱的に結合している熱電材料からなる熱電パターンと、
前記熱電パターンに、前記第1の熱伝達媒体とは異なる位置において熱的に結合し、前記熱電パターンに関して前記第1の熱伝達媒体とは反対向きに突出した第2の熱伝達媒体と
を有する熱電素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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