特許
J-GLOBAL ID：201203017944365835
車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-227964
公開番号（公開出願番号）：特開2012-084279
出願日： 2010年10月07日
公開日（公表日）： 2012年04月26日
要約：
【課題】発光チップにおいて発生する熱を高効率に外部に放射さて、発光チップから放射される光の光束(光度、輝度、照度、光量)を高くすること。製造コストを安価に保持すること。【解決手段】この発明は、発光チップ側の基板300を放熱部材8に埋め込む。この結果、この発明は、発光チップ40〜44において発生する熱を、基板300の下面からのみならず基板300の側面からも放熱部材8に伝達し、この放熱部材8から効率良く外部に放射することができる。これにより、この発明は、発光チップ40〜44に供給する電流を上げることができ、その分、発光チップ40〜44から放射される光の光束を高くすることができる。しかも、この発明は、制御素子側の基板3を安価な部材から構成するので、製造コストを安価に保持することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
車両用灯具の半導体型光源の光源ユニットにおいて、
基板と、
前記基板が固定されている放熱部材と、
前記基板に集中して実装されている複数個の半導体型光源の発光チップと、
前記基板に実装されていて、前記発光チップの発光を制御する制御素子と、
前記基板に実装されていて、前記制御素子を介して前記発光チップに給電する配線素子と、
を備え、
前記基板は、前記発光チップおよび前記配線素子の一部分が実装されている部分と、前記制御素子および前記配線素子の残りの部分が実装されている部分と、に分割されていて、
前記発光チップおよび前記配線素子の一部分が実装されている発光チップ側の基板と、前記制御素子および前記配線素子の残りの部分が実装されている制御素子側の基板とは、相互に隣接して配置されていて、
前記発光チップ側の前記配線素子の一部分と、前記制御素子側の前記配線素子の残りの部分とには、前記発光チップ側の前記配線素子の一部分と前記制御素子側の前記配線素子の残りの部分とを相互に電気的に接続する配線素子接続部材が、それぞれ電気的に接続されていて、
前記発光チップ側の基板は、前記放熱部材に埋め込まれている、
ことを特徴とする車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット。
IPC (2件)：
FI (3件)：
F21S8/10 150
, F21S8/10 531
, F21V29/00 111
3K014AA01
, 3K014LA01
, 3K014LB04
, 3K243AA08
, 3K243AC06
, 3K243CC04
