特許
J-GLOBAL ID：201203018536733695

保護板、接合体及び保護板の製造方法

発明者：
高橋 政之

高橋 政之 について

, 
辻 真樹

辻 真樹 について


出願人/特許権者：
カシオ計算機株式会社

カシオ計算機株式会社 について


代理人 (2件)： 荒船 博司 ,  荒船 良男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-143292
公開番号（公開出願番号）：特開2012-008294
出願日： 2010年06月24日
公開日（公表日）： 2012年01月12日
要約：
【課題】 接合部材を介して電子部材と保護版とが貼り合わされた場合に、被覆層に起因する応力を緩和する。【解決手段】 接合部材を介して電子部材が貼り付けられる貼付面を有する基板を含む保護板である。基板の貼付面は、被覆層によって被覆された第一所定領域と、第一所定領域の一部を含む第三所定領域とを有している。基板の第三所定領域における基板の厚さが、第三所定領域を除く領域における基板の厚さよりも小さくなるように、基板の貼付面が形成されている。基板の第一所定領域及び第三所定領域に含まれる領域である第二所定領域と重なる部分における被覆層及び基板の厚さの和が、基板の第一所定領域のうち第三所定領域を除く部分における被覆層及び基板の厚さの和よりも小さくなるように、貼付面が形成されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
接合部材を介して電子部材が貼り付けられる貼付面を有する基板を含む保護板であって、 前記基板の前記貼付面は、該貼付面を被覆する被覆層によって被覆された第一所定領域と、前記第一所定領域の一部を含む第三所定領域とを有し、 前記基板の前記第三所定領域における前記基板の厚さが、前記第三所定領域を除く領域における前記基板の厚さよりも小さくなるように、前記基板の前記貼付面が形成されていて、 前記基板の前記第一所定領域及び前記第三所定領域に含まれる領域である第二所定領域と重なる部分における前記被覆層及び前記基板の厚さの和が、前記基板の前記第一所定領域のうち前記第三所定領域を除く部分における前記被覆層及び前記基板の厚さの和よりも小さくなるように、前記貼付面が形成されていることを特徴とする保護板。
IPC (3件)：
G09F 9/00 ,  G02F 1/133 ,  G06F 3/041
FI (4件)：
G09F9/00 313 ,  G09F9/00 366A ,  G02F1/1333 ,  G06F3/041 330A
Fターム (16件)：
2H189AA16 ,  2H189HA02 ,  2H189LA02 ,  2H189LA25 ,  2H189LA30 ,  5B087CC13 ,  5G435AA07 ,  5G435AA17 ,  5G435BB05 ,  5G435BB06 ,  5G435BB12 ,  5G435EE13 ,  5G435GG11 ,  5G435GG42 ,  5G435KK07 ,  5G435LL08
引用特許：
審査官引用 (4件)
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