特許

J-GLOBAL ID：201203018889693123

導電性塗膜の製造方法及び導電性塗膜

発明者： 八塚 剛志 ,  伊藤 千穂 ,  柿原 康男
出願人/特許権者： 戸田工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-032605
公開番号（公開出願番号）：特開2012-174374
出願日： 2011年02月17日
公開日（公表日）： 2012年09月10日
要約：

【課題】 銅ペースト又は銀ペーストを用いて絶縁基板上に設けた導電性が良好な導電性塗膜を提供する。【解決手段】 ポリエステルフィルム又はポリイミドフィルム等の絶縁基板上に、銅粉末又は銀粉末から選ばれる金属粉末と有機バインダーとを主成分とする金属粉ペーストを用いて塗膜を形成し、乾燥させて金属粉末含有塗膜を得た後、さらに、金属粉末含有塗膜に水蒸気プラズマ処理を施すことにより導電性の優れた導電性塗膜が得られる。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

絶縁基板上に、銅粉末又は銀粉末から選ばれる金属粉末と有機バインダーとを主成分とする金属粉ペーストを用いて塗膜を形成し、乾燥させて金属粉末含有塗膜を得た後、金属粉末含有塗膜に水蒸気プラズマ処理を施すことを特徴とする導電性塗膜の製造方法。

IPC (4件)：

H01B 13/00 ,  H01B 5/14 ,  H05K 3/12 ,  H05K 3/22

FI (4件)：

H01B13/00 503C ,  H01B5/14 Z ,  H05K3/12 610D ,  H05K3/22 Z

Fターム (17件)：

5E343AA02 ,  5E343AA16 ,  5E343AA22 ,  5E343BB15 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB72 ,  5E343DD02 ,  5E343DD03 ,  5E343DD12 ,  5E343EE46 ,  5E343ER35 ,  5E343GG02 ,  5G307GA02 ,  5G307GB02 ,  5G307GC01 ,  5G307GC02