特許
J-GLOBAL ID:201203019462743541
電子部品封止用難燃性ポリオルガノシロキサン組成物
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人サクラ国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-076994
公開番号(公開出願番号):特開2012-214777
出願日: 2012年03月29日
公開日(公表日): 2012年11月08日
要約:
【課題】硬化前および硬化直後の流動性が良好で、硬化性および難燃性に優れ、かつ硬化物が各種基材に対する接着性に優れる電子部品封止用の室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。【解決手段】(a1)分子鎖両末端が水酸基で封鎖された粘度(23°C)が0.05〜50Pa・sのポリオルガノシロキサンと、(a2)アルコキシシランおよび/またはその加水分解縮合物と、(a3)アミノ基置換アルコキシシランと、(a4)硬化触媒とを含有する(a)縮合反応型のポリオルガノシロキサン組成物と、(b)平均粒径が150〜400μmで膨張率が150体積%以上である膨張性黒鉛を、ベースポリマーである(a1)成分100質量部に対して0.5〜20質量部含有する電子部品封止用難燃性ポリオルガノシロキサン組成物である。【選択図】なし
請求項(抜粋):
(a)縮合反応型のポリオルガノシロキサン組成物と、
(b)平均粒径が150〜400μmで、膨張率が150体積%以上である膨張性黒鉛を、前記(a)成分のベースポリマー100質量部に対して0.5〜20質量部と
を含有することを特徴とする電子部品封止用難燃性ポリオルガノシロキサン組成物。
IPC (7件):
C08L 83/06
, C08K 3/04
, C08K 5/544
, C08K 3/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, C09K 3/10
FI (7件):
C08L83/06
, C08K3/04
, C08K5/544
, C08K3/00
, H01L23/30 R
, C09K3/10 G
, C09K3/10 Q
Fターム (44件):
4H017AA04
, 4H017AA24
, 4H017AA25
, 4H017AA27
, 4H017AA29
, 4H017AB15
, 4H017AC01
, 4H017AC02
, 4H017AC03
, 4H017AC05
, 4H017AC15
, 4H017AC17
, 4H017AC19
, 4H017AD06
, 4H017AE05
, 4J002CP061
, 4J002DA026
, 4J002DE079
, 4J002DE099
, 4J002DE119
, 4J002DE139
, 4J002DE149
, 4J002DE269
, 4J002DJ019
, 4J002DJ039
, 4J002EX077
, 4J002EZ038
, 4J002FD019
, 4J002FD136
, 4J002FD147
, 4J002FD158
, 4J002GJ02
, 4J002GQ00
, 4M109AA01
, 4M109BA07
, 4M109CA02
, 4M109EA10
, 4M109EB02
, 4M109EB04
, 4M109EB07
, 4M109EB12
, 4M109EB13
, 4M109EB15
, 4M109EC04
引用特許:
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