特許

J-GLOBAL ID：201203020281660189

亜酸化銅粒子分散体

発明者： 上郡山 洋一 ,  穴井 圭
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (2件)： 羽鳥 修 ,  松嶋 善之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-284579
公開番号（公開出願番号）：特開2012-134297
出願日： 2010年12月21日
公開日（公表日）： 2012年07月12日
要約：

【課題】 基板への密着性が高い銅配線を形成するために有用な亜酸化銅粒子分散体を提供すること。【解決手段】本発明の亜酸化銅粒子分散体は、亜酸化銅粒子と、亜酸化銅粒子に対して5〜50重量%のグリセリンと、亜酸化銅粒子に対して10〜90重量%のポリエチレングリコールを含む。この分散体は、電気回路の配線形成に用いられる。特に、ポリイミドのフレキシブル基板へ配線を形成することが好ましい。この分散体を用い、印刷によってポリイミドのフレキシブル基板に電気回路の配線を形成するときには、印刷によって形成された塗膜を、ポリイミドのガラス転移点以下の温度で熱処理することが好適である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

亜酸化銅粒子と、亜酸化銅粒子に対して5〜50重量%のグリセリンと、亜酸化銅粒子に対して10〜90重量%のポリエチレングリコールを含む、電気回路の配線形成用の亜酸化銅粒子分散体。

IPC (3件)：

H05K 3/12 ,  H01B 13/00 ,  H05K 1/09

FI (3件)：

H05K3/12 610B ,  H01B13/00 503C ,  H05K1/09 A

Fターム (24件)：

4E351AA04 ,  4E351AA16 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351DD04 ,  4E351DD33 ,  4E351EE02 ,  4E351EE25 ,  4E351GG01 ,  4E351GG16 ,  5E343AA02 ,  5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343BB24 ,  5E343BB72 ,  5E343BB76 ,  5E343DD02 ,  5E343ER37 ,  5E343FF01 ,  5E343GG01 ,  5G301DA23 ,  5G301DA42 ,  5G301DD02

引用特許：

審査官引用 (2件)

• インクジェット用インクおよびこれを用いた金属含有薄膜の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-073214   出願人：旭化成株式会社
• 回路板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-039182   出願人：旭化成株式会社