特許
J-GLOBAL ID：201203021521771419
セラミック電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小柴 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-273849
公開番号（公開出願番号）：特開2012-164966
出願日： 2011年12月14日
公開日（公表日）： 2012年08月30日
要約：
【課題】特に薄型のセラミック電子部品において、実装時において加わる応力により生じ得るクラックを抑制する。【解決手段】第1および第2の外部電極23,24は、セラミック素体22の実装面側に向く主面28上において、所定のギャップ領域を隔てて互いに対向するように配置されている。外部電極23,24は、下地層35とこれを被覆するCuめっき層36とを含む。下地層35のギャップ領域側の端部位置におけるCuめっき層36の厚みをt、下地層35のギャップ領域側の端部からCuめっき層36のギャップ領域側の端部までの距離をdとしたとき、0.1≦t/d≦0.5とされる。このように、Cuめっき層36を伸ばすことにより、外部電極23,24の、主面28上での先端部分への応力の集中を分散することが可能となり、実装時に生じ得るクラックを抑制することができる。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
互いに対向する第1の主面および第2の主面と、互いに対向する第1の側面および第2の側面と、互いに対向する第1の端面および第2の端面とを有し、前記第2の主面が実装面側に向けられる、セラミック素体と、
前記セラミック素体における前記第1の端面側の位置であって、少なくとも前記第2の主面上に配置された、第1の外部電極と、
前記セラミック素体における前記第2の端面側の位置であって、少なくとも前記第2の主面上に配置された、第2の外部電極と
を備え、
前記第1の外部電極と前記第2の外部電極とは、前記第2の主面上において、所定のギャップ領域を隔てて互いに対向するように配置されており、
前記第1の外部電極および前記第2の外部電極は、下地層と、前記下地層を被覆する少なくとも1つの層からなるCuめっき層とを含み、
前記第1の外部電極および前記第2の外部電極において、前記下地層の前記ギャップ領域側の端部位置における前記Cuめっき層の厚みをt、前記下地層の前記ギャップ領域側の端部から前記Cuめっき層の前記ギャップ領域側の端部までの距離をdとしたとき、
0.1≦t/d≦0.5である、
セラミック電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01G4/12 352
, H01G4/30 301B
5E001AB03
, 5E001AF02
, 5E001AH01
, 5E001AH07
, 5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082BC33
, 5E082EE04
, 5E082EE23
, 5E082FG04
, 5E082FG26
, 5E082FG54
, 5E082GG10
, 5E082GG28
, 5E082PP09
