特許
J-GLOBAL ID：201203023033797886

封止用樹脂組成物及び樹脂封止された半導体装置

発明者：
西畑 直光

西畑 直光 について


出願人/特許権者：
株式会社クレハ

株式会社クレハ について


代理人 (2件)： 野田 直人 ,  野村 康秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-024870
公開番号（公開出願番号）：特開2012-097282
出願日： 2012年02月08日
公開日（公表日）： 2012年05月24日
要約：
【課題】機械的特性、耐熱性、耐薬品性、寸法安定性などの特性に優れることに加えて、電気絶縁性を確保しつつ、封止成形物の表面抵抗率を半導電性領域に厳密に制御することができる封止用樹脂組成物、及び該封止用樹脂組成物により半導体素子が樹脂封止された半導体装置を提供すること。【解決手段】合成樹脂100重量部、体積抵抗率が102〜1010Ω・cmの炭素前駆体10〜500重量部、体積抵抗率が102Ω・cm未満の導電性充填剤0重量部、及びその他の無機充填剤100〜1500重量部を含有する封止用樹脂組成物、並びに半導体素子が該封止用樹脂組成物により樹脂封止された半導体装置。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
合成樹脂(A)100重量部、体積抵抗率が102〜1010Ω・cmの炭素前駆体(B)10〜500重量部、体積抵抗率が102Ω・cm未満の導電性充填剤(C)0重量部、及びその他の無機充填剤(D)100〜1500重量部を含有する封止用樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L 101/00 ,  C08L 101/12 ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
C08L101/00 ,  C08L101/12 ,  C08K3/04 ,  C08K3/00 ,  H01L23/30 R
Fターム (47件)：
4J002AA021 ,  4J002AG002 ,  4J002BD032 ,  4J002BG102 ,  4J002CC041 ,  4J002CC043 ,  4J002CC053 ,  4J002CC161 ,  4J002CC181 ,  4J002CD011 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD121 ,  4J002DA016 ,  4J002DA026 ,  4J002DA036 ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DG047 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ037 ,  4J002DJ047 ,  4J002DL007 ,  4J002EC079 ,  4J002EU118 ,  4J002EU138 ,  4J002EW138 ,  4J002EX019 ,  4J002EX069 ,  4J002EX079 ,  4J002FA046 ,  4J002FA087 ,  4J002FD017 ,  4J002FD112 ,  4J002FD116 ,  4J002FD158 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB06 ,  4M109EB12 ,  4M109EC05 ,  4M109EC07
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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