高データ速度コネクタシステム

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：青木俊明 , 川合誠
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-540989
公開番号（公開出願番号）：特表2012-511810
出願日： 2010年03月24日
公開日（公表日）： 2012年05月24日
要約：

【解決手段】コネクタおよび回路基板アセンブリは、回路基板内のビアに搭載される、コネクタ内の端子を含む。したがって、信号および接地端子は、回路基板内の信号トレースならびに接地平面に結合される。接地ビアと整列される、追加のピン止めビアが、コネクタ内の端子と回路基板内の信号トレースとの間のインターフェースにおける電気性能を改善するのに有用となるために、回路基板内に提供されてもよい。信号継電環は、再接合の前に、対の信号トレースを分割し、ビアの2つの異なる側に配線させる一方、対の信号トレース内のトレース間に比較的一貫した電気結合を提供する、電気近接近性を維持してもよい。

請求項（抜粋）：

搭載面と、嵌合面と、を備える、筐体を含む、コネクタであって、前記筐体は、複数の端子を支持するように構成され、該複数の端子はそれぞれ、スルーホール尾部部分と、嵌合部分と、その間に延在する本体部分と、を含み、前記複数の端子は、第1の信号対と、第2の信号対と、少なくとも1つの接地端子と、を含み、前記第1および第2の信号対はそれぞれ、前記搭載面から前記嵌合面に延在し、その間に差動信号伝達経路を提供するように構成され、前記少なくとも1つの接地端子は、前記第1の信号対を前記第2の対の端子から電気的に遮蔽するように、前記第1と第2の信号対との間に配置される、コネクタと、上層と、接地平面を備える接地層と、信号層と、を備える、回路基板であって、該回路基板は、前記第1の信号対の尾部部分に結合される、第1の対の信号ビアと、前記第2の信号対の尾部部分に結合される、第2の対の信号ビアと、を含み、該信号ビアはそれぞれ、前記信号層内のトレースに結合され、前記接地平面から分離され、前記回路基板は、前記上層から前記接地層に延在し、前記信号層を通って延在する、接地ビアをさらに含み、該接地ビアは、前記少なくとも1つの接地端子の尾部部分に結合され、前記接地平面にさらに結合される、回路基板と、を含み、該回路基板は、前記上層から、前記信号層を通って延在し、前記接地平面に結合される、ピン止めビアをさらに含み、該ピン止めビアは、前記接地ビアに隣接して配置され、該接地ビアと前記ピン止めビアとの間に引かれる想像線は、前記第1の対の信号ビアと前記第2の対の信号ビアとの間にある、システム。

IPC (3件)：

H01R 13/646 , H05K 1/02 , H01R 12/71

FI (3件)：

H01R13/6461 , H05K1/02 N , H01R12/71

Fターム (35件)：

5E021FA05 , 5E021FA09 , 5E021FA14 , 5E021FA16 , 5E021FB02 , 5E021FC20 , 5E021LA06 , 5E021LA12 , 5E123AB58 , 5E123AB65 , 5E123BA01 , 5E123BA07 , 5E123BB01 , 5E123BB12 , 5E123CA04 , 5E123CB22 , 5E123CB25 , 5E123CD01 , 5E123CD06 , 5E123CD15 , 5E123DA13 , 5E123DB09 , 5E123DB13 , 5E123DB22 , 5E123EA03 , 5E123EB03 , 5E123EB16 , 5E338AA03 , 5E338BB04 , 5E338BB13 , 5E338BB25 , 5E338CC06 , 5E338CD32 , 5E338EE13 , 5E338EE60

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