特許

J-GLOBAL ID：201203024586115739

冷却器への電子部品内蔵配線基板の取付構造及びその取付方法

発明者： 福谷 啓太 ,  真光 邦明
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (3件)： 矢作 和行 ,  野々部 泰平 ,  久保 貴則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-147870
公開番号（公開出願番号）：特開2012-015186
出願日： 2010年06月29日
公開日（公表日）： 2012年01月19日
要約：

【課題】電子部品の冷却効率を向上させつつ、係合用の部位を別途設けることなく、電子部品内蔵配線基板を冷却器へ取り付けた後の電子部品の位置ズレを抑制することができる電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付構造を提供すること。【解決手段】冷却器200は、一方向に並設された複数のチューブ202を有する。配線基板100は、配線部(導体パターン20、層間接続部30)と、配線部に電気的に接続された複数の電子部品と、配線部と複数の電子部品とを内蔵するものであり、電子部品を内蔵する複数の電子部品配置部40、及び、可撓性を有し、電子部品配置部40の間に構成された屈曲部70を含む絶縁基材とを備える。そして、屈曲部70は、チューブ202の先端部位204に対向して配置され、電子部品配置部40は、隣り合うチューブ202によって挟持され、両表面がチューブ202に密着している。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

冷却器への電子部品内蔵配線基板の取付構造であって、 前記冷却器は、前記電子部品内蔵配線基板が取り付けられる部位として、内部に冷媒が流通され、一方向に並設された複数の取付部を有し、 前記電子部品内蔵配線基板は、 配線部と、 前記配線部に電気的に接続された複数の電子部品と、 主として樹脂を含み、前記配線部と複数の前記電子部品とを内蔵するものであり、前記電子部品を内蔵する複数の電子部品配置部、及び、可撓性を有し、前記電子部品配置部の間に構成された屈曲部を含む絶縁基材と、を備え、 前記屈曲部は、前記取付部における当該取付部の並設方向に対して垂直方向にある先端部位に対向して配置され、 前記電子部品配置部は、隣り合う前記取付部によって挟持され、当該電子部品配置部の両表面が当該取付部に密着していることを特徴とする電子部品内蔵配線基板の冷却器への取付構造。

IPC (5件)：

H05K 7/20 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/36

FI (5件)：

H05K7/20 N ,  H05K1/02 B ,  H05K3/46 Q ,  H01L23/12 J ,  H01L23/36 C

Fターム (31件)：

5E322AA07 ,  5E322AA11 ,  5E322AB11 ,  5E322DA00 ,  5E322FA01 ,  5E338AA03 ,  5E338AA12 ,  5E338BB05 ,  5E338BB12 ,  5E338BB51 ,  5E338BB54 ,  5E338BB75 ,  5E338CC08 ,  5E338CD23 ,  5E338EE02 ,  5E338EE22 ,  5E346AA02 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346EE02 ,  5E346EE42 ,  5E346FF18 ,  5E346FF45 ,  5E346GG28 ,  5E346HH17 ,  5E346HH22 ,  5E346HH24 ,  5F136BB01 ,  5F136DA27 ,  5F136FA51