特許
J-GLOBAL ID：201203024634724718
ポリエステルイミド樹脂組成物、ならびにそれを含浸させたプリプレグ、積層板および半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人セントクレスト国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-243973
公開番号（公開出願番号）：特開2012-097150
出願日： 2010年10月29日
公開日（公表日）： 2012年05月24日
要約：
【課題】ドリル加工性が良好で、高温下においても反りが少ない積層板を得ることが可能で、良好な含浸性と高いガラス転移温度を有するポリエステルイミド樹脂組成物を提供する。【解決手段】式(1)及び式(2)で表される構成単位を含有し、式(1)の構成単位の含有率が50〜95モル%であるポリエステルイミド樹脂、および無機充填材を含有するポリエステルイミド樹脂組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
下記式(1):
IPC (4件)：
C08L 79/08
, C08K 3/00
, C08J 5/24
, H05K 1/03
C08L79/08 D
, C08K3/00
, C08J5/24
, H05K1/03 610N
4F072AA04
, 4F072AA05
, 4F072AA08
, 4F072AB09
, 4F072AB28
, 4F072AD45
, 4F072AE00
, 4F072AF02
, 4F072AF03
, 4F072AF04
, 4F072AF06
, 4F072AG03
, 4F072AL12
, 4J002CM041
, 4J002DE076
, 4J002DE086
, 4J002DE136
, 4J002DE146
, 4J002DE186
, 4J002DE236
, 4J002DE286
, 4J002DF016
, 4J002DG046
, 4J002DG056
, 4J002DJ016
, 4J002DJ036
, 4J002DJ046
, 4J002DJ056
, 4J002DK006
, 4J002DL006
, 4J002FA086
, 4J002FD016
, 4J002GF00
, 4J002GQ01
