特許

J-GLOBAL ID：201203024856122864

モールドコネクタ

発明者： 麻生 和裕
出願人/特許権者： 住友電装株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人暁合同特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-195872
公開番号（公開出願番号）：特開2012-054101
出願日： 2010年09月01日
公開日（公表日）： 2012年03月15日
要約：

【課題】射出成形の際にその射出圧によって絶縁被覆が不具合を受けることを防ぐ。【解決手段】本発明は、被覆電線40の絶縁被覆41を剥がして露出させた芯線42に固着された固着部分22を有する端子金具20と、固着部分22とこの固着部分22に固着された芯線42とこの芯線42に連なる絶縁被覆41の先端部とを含む部分を樹脂でモールド成形してなるモールド樹脂部30とを備えたモールドコネクタ10であって、固着部分22には、この固着部分22と絶縁被覆41の先端部との境界Sを全周に亘って覆うカバー部26が連設されている構成としたところに特徴を有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

被覆電線の絶縁被覆を剥がして露出させた芯線に固着された固着部分を有する端子金具と、 前記固着部分とこの固着部分に固着された前記芯線とこの芯線に連なる前記絶縁被覆の先端部とを含む部分を樹脂でモールド成形してなるモールド樹脂部とを備えたモールドコネクタであって、 前記固着部分には、この固着部分と前記絶縁被覆の先端部との境界を全周に亘って覆うカバー部が連設されていることを特徴とするモールドコネクタ。

IPC (3件)：

H01R 43/24 ,  H01R 4/70 ,  H01R 4/18

FI (3件)：

H01R43/24 ,  H01R4/70 Z ,  H01R4/18 A

Fターム (9件)：

5E063JB08 ,  5E085BB03 ,  5E085CC03 ,  5E085DD13 ,  5E085FF01 ,  5E085GG40 ,  5E085JJ11 ,  5E085JJ35 ,  5E085JJ38