特許

J-GLOBAL ID：201203025304442313

カルコゲナイド合金を研磨する方法

発明者： ジャ-ホ・コ ,  チェントン・リウ ,  カヴェリ・サワント ,  カンチャーラ-アルン・クマール・レディ
出願人/特許権者： ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド
代理人 (3件)： 津国 肇 ,  齋藤 房幸 ,  伊藤 佐保子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-145666
公開番号（公開出願番号）：特開2012-015519
出願日： 2011年06月30日
公開日（公表日）： 2012年01月19日
要約：

【課題】カルコゲナイド相変化合金を含む基板のケミカルメカニカルポリッシング方法を提供する。【解決手段】カルコゲナイド相変化合金を含む基板に対して、水、砥粒0.1〜30重量%、ハロゲン化合物0.05〜5重量%、フタル酸0.05〜5重量%、および無水フタル酸0.05〜5重量%とそれらの塩、誘導体及び混合物から選択される少なくとも1種の研磨剤とを含み、2以上7未満のpHを有するケミカルメカニカルポリッシング組成物と、ポリッシングパッドを用いて基板を研磨し、基板からカルコゲナイド相変化合金を選択的又は非選択的に除去する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

基板のケミカルメカニカルポリッシングの方法であって、 カルコゲナイド相変化合金を含む基板を提供すること; 水と、砥粒0.1〜30重量%と、ハロゲン化合物0.05〜5重量%、フタル酸0.05〜5重量%、無水フタル酸0.05〜5重量%、ならびにそれらの塩、誘導体及び混合物から選択される少なくとも1種の研磨剤と、を含み、2以上7未満のpHを有するケミカルメカニカルポリッシング組成物を提供すること; ケミカルメカニカルポリッシングパッドを提供すること;ならびに 前記基板を前記ケミカルメカニカルポリッシングパッド及び前記ケミカルメカニカルポリッシング組成物で研磨して、前記基板から前記カルコゲナイド相変化合金を選択的又は非選択的に除去すること、 を含む方法。

IPC (2件)：

H01L 21/304 ,  B24B 37/00

FI (4件)：

H01L21/304 621D ,  H01L21/304 622D ,  H01L21/304 622W ,  B24B37/00 H

Fターム (27件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB03 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  5F057AA16 ,  5F057AA28 ,  5F057BA21 ,  5F057BB14 ,  5F057BB19 ,  5F057BB37 ,  5F057BC02 ,  5F057CA12 ,  5F057DA03 ,  5F057EA01 ,  5F057EA07 ,  5F057EA08 ,  5F057EA09 ,  5F057EA16 ,  5F057EA21 ,  5F057EA29 ,  5F057EA32 ,  5F057EB03 ,  5F057EB06 ,  5F057EB09