特許
J-GLOBAL ID：201203026807703404
モノリシック光起電モジュール・アセンブリの方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大西 正悟
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-526001
公開番号（公開出願番号）：特表2012-502465
出願日： 2009年09月04日
公開日（公表日）： 2012年01月26日
要約：
a)所定の電導パターンを備えた電導性サブストレートを提供すること、b)電導性サブストレート上の所定の相互接続部位へソルダペースト(7)を載置すること、c)電導性サブストレート上へ、ソルダペースト(7)の位置に対応する開口部のパターンを備えた第一の封入層(3)を配置すること、d)電導性サブストレートの電導パターンに背面コンタクト・ソーラ・セルの電導パターンを一致させるよう、背面コンタクト・ソーラ・セル(4)を第一の封入層上に配置すること、e)背面コンタクト・ソーラ・セル(4)上に第二の封入層(5)を配置し、そして第二の封入層(5)上にガラス層(6)を配置すること、f)封入材を流動化させてモノリシック光起電モジュールを形成するために、構成要素(2、3、4、5、6、7)に熱および圧力を加えることからなる光起電モジュール(1)を製造するための方法であって、背面コンタクト・ソーラ・セルと電導性サブストレートとの間で電導相互接続を確立するために、各相互接続部位と背面コンタクト・ソーラ・セル上の対応する接続部位との間でソルダペーストを再流動化するよう、レーザを利用してそのエネルギをガラス層の側からソーラ・セル内へ局所的に結合させることによって相互接続部位を局所的に加熱することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
a)所定の電導パターンを備えた電導性サブストレートを設けること、
b)電導性サブストレート上における所定の相互接続部位にソルダペースト(7)を載置すること、
c)電導性サブストレート上へ、ソルダペースト(7)の位置に対応する開口部のパターンを備えた第一の封入層(3)を配置すること、
d)電導性サブストレートの電導パターンに背面コンタクト・ソーラ・セルの電導パターンを一致させるように第一の封入層上に少なくとも一つの背面コンタクト・ソーラ・セル(4)を配置すること、
e)少なくとも一つの背面コンタクト・ソーラ・セル(4)上に第二の封入層(5)を配置し、そして第二の封入層(5)上にガラス層(6)を配置すること、
f)封入材を流動化させてモノリシック光起電モジュールを形成するために、構成要素(2、3、4、5、6、7)に熱および圧力を加えることからなる光起電モジュール(1)の製造のための方法であって、
少なくとも一つの背面コンタクト・ソーラ・セルと電導性サブストレートとの間に電導相互接続を確立するために、レーザを利用してそのエネルギをガラス層の側から少なくとも一つのソーラ・セル内へ局所的に結合させることで相互接続部位に局所的に熱を加え、各相互接続部位と、少なくとも一つの背面コンタクト・ソーラ・セル上のその各々に対応する接続部位との間でソルダペーストを再流動化させることを特徴とする、方法。
IPC (6件)：
H01L 31/042
, B23K 1/00
, B23K 1/005
, B23K 3/00
, B23K 26/00
, B23K 26/08
H01L31/04 R
, B23K1/00 A
, B23K1/00 330E
, B23K1/005 A
, B23K3/00 310F
, B23K26/00 H
, B23K26/08 B
, B23K26/00 M
4E068CA02
, 4E068CC02
, 4E068CE03
, 4E068DA09
, 4E068DB01
, 5F151BA11
, 5F151DA10
, 5F151JA03
, 5F151JA05
, 5F151JA06
, 5F151JA07
