特許

J-GLOBAL ID：201203028055909558

電子部品冷却装置

発明者： 三井 知行
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (3件)： 棚井 澄雄 ,  森 隆一郎 ,  松尾 直樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-280211
公開番号（公開出願番号）：特開2012-128710
出願日： 2010年12月16日
公開日（公表日）： 2012年07月05日
要約：

【課題】簡単な構造により、サーバルームの温度上昇を抑制して空調に要するランニングコストを低減できる電子部品冷却装置を提供する。【解決手段】電子部品冷却装置10は、冷却水が流通するプレート内部配管20を有し、基板12の裏面14に実装されたIC15を冷却する水冷プレート11と、水冷プレート11のプレート内部配管20に対して並列に接続された熱交換器内部配管を有し、基板12の表面16に実装されたDIMM17及びヒートシンク26を空冷して排出された冷却空気を冷却する排気熱冷却用熱交換器13と、を備えるものである。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板の表裏両面に実装された電子部品をそれぞれ冷却する電子部品冷却装置であって、 冷却水が流通するプレート内部配管を有し、前記基板の一方の面に実装された前記電子部品を冷却する水冷プレートと、 前記水冷プレートのプレート内部配管に対して並列に接続された熱交換器内部配管を有し、前記基板の他方の面に実装された前記電子部品を空冷して排出された冷却空気を冷却する排気熱冷却用熱交換器と、 を備えることを特徴とする電子部品冷却装置。

IPC (3件)：

G06F 1/20 ,  H05K 7/20 ,  H01L 23/473

FI (5件)：

G06F1/00 360A ,  H05K7/20 P ,  H01L23/46 Z ,  G06F1/00 360B ,  G06F1/00 360C

Fターム (15件)：

5E322AA01 ,  5E322AA07 ,  5E322AA10 ,  5E322BB03 ,  5E322BB08 ,  5E322DA01 ,  5E322DA02 ,  5E322EA05 ,  5E322FA01 ,  5F136BA04 ,  5F136CA01 ,  5F136CA17 ,  5F136CB08 ,  5F136CB18 ,  5F136DA41