特許
J-GLOBAL ID：201203029149123651
発光装置および照明装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
熊谷 昌俊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-170047
公開番号（公開出願番号）：特開2012-033586
出願日： 2010年07月29日
公開日（公表日）： 2012年02月16日
要約：
【課題】発光素子が実装される基板において、基板の小型化、基板の放熱性の向上を図る。【解決手段】発光装置100は、電力入力部22と電力出力部23とを有する基板21と、基板21の実装面24上で導電経路を形成する配線パターン33と、基板の裏側面に設けられた導電放熱兼用パターンおよび放熱用パターンと、基板の厚さ方向に設けられた複数の貫通孔51と、配線パターン33と導電放熱兼用パターンとを貫通孔51の内部を介して電気的かつ熱的に接続し、または、配線パターン33と放熱用パターンとを貫通孔51の内部を介して熱的に接続する接続部材と、導電放熱兼用パターンと電力出力部23との間に電気的に接続されて導電経路を形成する裏側面に設けられた裏面側配線パターンと、少なくとも2つの配線パターン33に電気的に接続され、実装面24に載置される複数の発光ダイオード11と、を持つ。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電力入力部と電力出力部とを有する基板と;
電力入力部と電力出力部間に電気的に接続されて、導電経路を形成する基板の表面側に設けられた複数の配線パターンと;
基板の裏面側に設けられた導電放熱兼用パターンと;
基板の裏面側に設けられた放熱用パターンと;
基板の厚さ方向に設けられ、配線パターンと導電放熱兼用パターンとを貫通する、または、配線パターンと放熱用パターンとを貫通するように形成された複数の貫通孔と;
基板の表面側の配線パターンと基板の裏面側の導電放熱兼用パターンとを貫通孔の内部を介して電気的かつ熱的に接続し、または、基板の表面側の配線パターンと基板の裏面側の放熱用パターンとを貫通孔の内部を介して熱的に接続する接続部材と;
導電放熱兼用パターンと電力出力部との間に電気的に接続されて導電経路を形成する基板の裏面側に設けられた裏面側配線パターンと;
少なくとも2つの配線パターンに電気的に接続され、基板の表面側に載置される複数の発光ダイオードと;
を備える発光装置。
IPC (4件)：
H01L 33/64
, F21S 9/02
, F21V 19/00
, F21V 29/00
H01L33/00 450
, F21S9/02 120
, F21V19/00 150
, F21V19/00 170
, F21V29/00 110
3K013AA07
, 3K013BA01
, 3K013CA05
, 3K013CA16
, 3K014AA01
, 3K014LA01
, 3K014LB04
, 3K243MA01
, 5F041AA33
, 5F041AA47
, 5F041DA13
, 5F041DC07
, 5F041DC73
, 5F041EE25
, 5F041FF11
