特許

J-GLOBAL ID：201203029579121245

有機電子デバイス用給電電極およびその製造方法

発明者： 高田 宏 ,  鈴木 利継
出願人/特許権者： コニカミノルタホールディングス株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人光陽国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-291452
公開番号（公開出願番号）：特開2012-138310
出願日： 2010年12月28日
公開日（公表日）： 2012年07月19日
要約：

【課題】支持基板から剥離するのを防止する(剥離耐性を向上させる)。【解決手段】有機電子デバイス用給電電極50は、印刷法または塗布法で形成されたメッシュ構造を有する金属導電層52と、金属導電層52の少なくとも一部を被覆する導電性保護層54とを、備えている。導電性保護層54が、導電性ポリマーと特定の構造単位を含む水溶性バインダー樹脂とを含有する架橋膜であり、金属導電層52のメッシュ構造の開口部56で支持基板4と接着可能となっている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

支持基板上に形成される有機電子デバイス用給電電極において、 印刷法または塗布法で形成されたメッシュ構造を有する金属導電層と、 前記金属導電層の少なくとも一部を被覆する導電性保護層とを、備え、 前記導電性保護層が、導電性ポリマーと少なくとも式(I)で表わされる構造単位を含む水溶性バインダー樹脂とを含有する架橋膜であり、前記金属導電層のメッシュ構造の開口部で前記支持基板と接着可能となっていることを特徴とする有機電子デバイス用給電電極。

IPC (8件)：

H01B 5/14 ,  H01B 13/00 ,  H01L 51/50 ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/06 ,  H05B 33/02 ,  H05B 33/26 ,  H05B 33/10

FI (9件)：

H01B5/14 B ,  H01B13/00 503D ,  H05B33/14 A ,  H05B33/04 ,  H05B33/06 ,  H05B33/02 ,  H05B33/26 A ,  H05B33/10 ,  H05B33/26 Z

Fターム (15件)：

3K107AA01 ,  3K107AA03 ,  3K107BB01 ,  3K107CC23 ,  3K107CC25 ,  3K107DD11 ,  3K107DD38 ,  3K107DD42Z ,  3K107DD43Z ,  3K107DD47Z ,  3K107FF15 ,  3K107GG06 ,  3K107GG28 ,  5G323CA03 ,  5G323CA05