特許
J-GLOBAL ID：201203030487067765
回路試作キット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 楓国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-197211
公開番号（公開出願番号）：特開2012-053362
出願日： 2010年09月03日
公開日（公表日）： 2012年03月15日
要約：
【課題】回路素子間の正確な接続が容易で、回路素子の選択性が高く、回路素子の実装密度を高めることが可能な回路試作キットの提供を図る。【解決手段】回路試作キット1は、差込式端子台3A〜3Cと回路配置板2とを備える。回路配置板2は平坦な主面上の任意の位置に、任意の角度で差込式端子台3A〜3Cを着脱自在に担持する。差込式端子台3A〜3Cは、それぞれ回路素子等の端子が挿脱自在な複数の端子挿入口(12)が天面に配列され、底面に細線状端子(16)が形成され、端子挿入口(12)に挿入された回路素子等の全ての端子間を導通させるはんだフィレット(15)が形成されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
複数の端子を挿脱自在に保持する保持具を備え、保持具に挿入される全ての端子間が導通するように構成される少なくとも一つの差込式端子台と、
平坦な主面上の任意の位置に前記差込式端子台を着脱自在に担持するように構成される回路配置板と、を備える回路試作キット。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (1件)：
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