特許
J-GLOBAL ID：201203030572820227
熱分解性の樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
速水 進治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-277927
公開番号（公開出願番号）：特開2012-126781
出願日： 2010年12月14日
公開日（公表日）： 2012年07月05日
要約：
【課題】半導体ウェハと基材とを強固に固定でき、かつ、半導体ウェハと基材とを容易に分離できる熱分解性の樹脂組成物を提供する。【解決手段】温度25°Cで測定した前記熱分解性の樹脂組成物1の剪断強度Aが100kPa以上、10MPa以下となり、熱分解性の樹脂組成物1の軟化点+50°Cの温度で、測定した前記熱分解性の樹脂組成物の剪断強度Bが1kPa以上、100kPa未満となる熱分解性の樹脂組成物。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
熱分解性の樹脂組成物を、半導体ウェハと、基材との間に配置して、前記熱分解性の樹脂組成物を介して、前記半導体ウェハと前記基材とを固定し、積層体を形成する工程と、
前記積層体の前記半導体ウェハを加工する工程と、
前記積層体を加熱して、前記熱分解性の樹脂組成物を熱分解する工程と、
前記半導体ウェハと、前記基材とを分離する工程とを含む半導体装置の製造方法に使用される前記熱分解性の樹脂組成物であって、
以下の条件1で測定した前記熱分解性の樹脂組成物の剪断強度Aが100kPa以上、10MPa以下となり、
以下の条件2で測定した前記熱分解性の樹脂組成物の剪断強度Bが1kPa以上、100kPa未満となる熱分解性の樹脂組成物。
(条件1)
前記積層体を形成する前記工程における熱分解性の樹脂組成物を直径200mmのガラス基板上に塗布し、大気中ホットプレート上で乾燥させ、前記ガラス基板上に厚み40μmの前記熱分解性の樹脂組成物の層を形成する。この熱分解性の樹脂組成物の層上に、一辺10.5mm厚さ725μmのシリコンチップを荷重5N、温度は前記熱分解性の樹脂組成物の軟化点+50°C、大気中、時間10秒で固定する。その後、温度25°Cで、前記シリコンチップが600μm/秒で前記ガラス基板に対して移動するように前記シリコンチップを押す。
(条件2)
前記積層体を形成する前記工程における熱分解性の樹脂組成物を直径200mmのガラス基板上に塗布し、大気中ホットプレート上で乾燥させ、前記ガラス基板上に厚み40μmの前記熱分解性の樹脂組成物の層を形成する。この熱分解性の樹脂組成物の層上に、一辺10.5mm厚さ725μmのシリコンチップを荷重5N、温度は前記熱分解性の樹脂組成物の軟化点+50°C、大気中、時間10秒で固定する。
その後、前記熱分解性の樹脂組成物の軟化点+50°Cの温度、大気中で、前記シリコンチップが600μm/秒で前記ガラス基板に対して移動するように前記シリコンチップを押す。
IPC (4件)：
C09J 201/00
, C09J 165/00
, H01L 27/12
, H01L 21/02
C09J201/00
, C09J165/00
, H01L27/12 B
4J040DF041
, 4J040DF051
, 4J040ED001
, 4J040EF001
, 4J040EG001
, 4J040EH031
, 4J040EL011
, 4J040EL021
, 4J040KA13
, 4J040LA08
, 4J040MA05
, 4J040MA10
, 4J040NA20
, 4J040PA30
, 4J040PA33
, 4J040PA41
