特許

J-GLOBAL ID：201203031930895842

半導体封止用硬化性組成物

発明者： 佐藤 光 ,  石橋 圭孝 ,  内田 博
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (6件)： 青木 篤 ,  石田 敬 ,  古賀 哲次 ,  出野 知 ,  蛯谷 厚志 ,  高橋 正俊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-262245
公開番号（公開出願番号）：特開2012-111858
出願日： 2010年11月25日
公開日（公表日）： 2012年06月14日
要約：

【課題】無機充填材の高充填化が可能な低溶融粘度のエポキシ化合物を含む半導体封止用硬化性組成物を提供する。【解決手段】エポキシ化合物と硬化剤とを必須成分とする半導体封止用硬化性組成物において、エポキシ化合物が(A)ジグリシジルエーテル化合物と(B)モノグリシジルエーテルモノアリルエーテル化合物とを含み、かつ(A)ジグリシジルエーテル化合物と(B)モノグリシジルエーテルモノアリルエーテル化合物として同一のビフェノール化合物の誘導体を用いる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

エポキシ化合物と硬化剤とを必須成分とする半導体封止用硬化性組成物において、前記エポキシ化合物が(A)ジグリシジルエーテル化合物と(B)モノグリシジルエーテルモノアリルエーテル化合物とを含み、かつ(A)ジグリシジルエーテル化合物と(B)モノグリシジルエーテルモノアリルエーテル化合物が同一のビフェノール化合物の誘導体であることを特徴とする半導体封止用硬化性組成物。

IPC (3件)：

C08G 59/20 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2件)：

C08G59/20 ,  H01L23/30 R

Fターム (13件)：

4J036AA05 ,  4J036AD07 ,  4J036AJ24 ,  4J036FA01 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA04 ,  4M109EB02 ,  4M109EB12 ,  4M109EC05 ,  4M109EC07 ,  4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ポリアリルオキシ化合物の製造方法及びポリグリシジルオキシ化合物の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-055429   出願人：三菱化学株式会社
• 反応硬化型樹脂およびその組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-237537   出願人：旭化成株式会社