特許

J-GLOBAL ID：201203032851595333

ケースモールド型コンデンサ

発明者： 橋場 裕介 ,  永田 喜也
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (3件)： 内藤 浩樹 ,  永野 大介 ,  藤井 兼太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-026829
公開番号（公開出願番号）：特開2012-169322
出願日： 2011年02月10日
公開日（公表日）： 2012年09月06日
要約：

【課題】金属化フィルムコンデンサの振動で発生する騒音を低減し、静粛性を高めることができるハイブリッド自動車等に使用するケースモールド型コンデンサを提供する。【解決手段】複数の素子を夫々P極バスバー2、N極バスバー3で接続して一体化し、これらを上面開放の樹脂製のケース4内に収容して樹脂モールドしてなり、上記素子の両端面に設けた一対の電極を垂直方向にして上記ケース4内に収容すると共に、上記ケース4の上面を除く少なくとも一つの外表面の少なくとも一部に金属製の遮音板6を配設した構成により、素子の振動により発生した大きな騒音がケース4の外表面から外部に伝播するのを遮断して、静粛性を向上させる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

一対の電極を両端面に設けた素子を外部接続用の端子部を一端に設けたバスバーで複数個接続して一体化し、これらを上面開放の樹脂製のケース内に収容して上記バスバーの端子部を除いて樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサにおいて、上記素子として、円筒形に巻回した素子を断面小判形に偏平加工したものを用い、この素子の断面小判形の短径側が夫々同一線上に配置されるようにして複数個の素子を配置すると共に、これらの素子の両端面に設けた一対の電極を夫々垂直方向にして上記ケース内に収容し、かつ、上記ケースの上面を除く少なくとも一つの外表面の少なくとも一部に金属製の遮音板を配設したケースモールド型コンデンサ。

IPC (4件)：

H01G 4/224 ,  H01G 2/10 ,  H01G 4/38 ,  H01G 2/04

FI (4件)：

H01G4/24 301K ,  H01G1/02 F ,  H01G4/38 A ,  H01G1/03 Z

Fターム (21件)：

5E082AA11 ,  5E082AB04 ,  5E082BB02 ,  5E082BB03 ,  5E082BC40 ,  5E082CC06 ,  5E082EE05 ,  5E082EE23 ,  5E082EE37 ,  5E082FF05 ,  5E082FG06 ,  5E082FG35 ,  5E082HH03 ,  5E082HH04 ,  5E082HH06 ,  5E082HH07 ,  5E082HH09 ,  5E082HH28 ,  5E082HH30 ,  5E082HH35 ,  5E082HH47