Pbフリーはんだペースト

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：辻川典範 , 山本正緒
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-050099
公開番号（公開出願番号）：特開2012-183576
出願日： 2011年03月08日
公開日（公表日）： 2012年09月27日
要約：

【課題】電子部品と基板との接合に必要な強度を有し、かつ濡れ性および加工性に優れた高温用のPbフリーはんだペーストを提供する。【解決手段】はんだ合金とフラックスとを含んだはんだペーストであって、該はんだ合金はその合計を100質量%としたとき、Snを0.2質量%以上1.5質量%未満含有するとともに、Znを0.03質量%以上7.00質量%以下および/またはAlを0.03質量%以上0.70質量%以下含有し、残部が不可避的に含まれる不純物を除いてBiからなる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

はんだ合金とフラックスとを含んだはんだペーストであって、該はんだ合金はその合計を100質量%としたとき、Snを0.2質量%以上1.5質量%未満含有するとともに、Znを0.03質量%以上7.00質量%以下および/またはAlを0.03質量%以上0.70質量%以下含有し、残部が不可避的に含まれる不純物を除いてBiからなることを特徴とするPbフリーはんだペースト。

IPC (3件)：

B23K 35/26 , C22C 12/00 , B23K 35/22

FI (3件)：

B23K35/26 310C , C22C12/00 , B23K35/22 310A

引用特許：

審査官引用 (4件)

はんだ組成物およびはんだ付け物品
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-175757 出願人：株式会社村田製作所
ソルダペースト、および接合物品
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-131274 出願人：株式会社村田製作所
ソルダーペーストおよび半田付け物品
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-117486 出願人：株式会社村田製作所

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