特許
J-GLOBAL ID：201203032945308974
LEDパッケージ及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
日向寺 雅彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-293948
公開番号（公開出願番号）：特開2012-142426
出願日： 2010年12月28日
公開日（公表日）： 2012年07月26日
要約：
【課題】コストが低いLEDパッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】実施形態に係るLEDパッケージは、相互に離隔した第1及び第2のリードフレームと、前記第1及び第2のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第1のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第2のリードフレームに接続されたLEDチップと、前記LEDチップを覆い、前記第1及び第2のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた樹脂体と、を備える。前記樹脂体は、少なくとも前記LEDチップの上面と前記樹脂体の上面における前記LEDチップの直上域との間に配置され、前記LEDチップが出射する光を透過させる第1部分と、前記第1部分を囲み、前記光の透過率が前記第1部分における前記光の透過率よりも低い第2部分と、を有する。そして、前記樹脂体の外形がLEDパッケージの外形をなす。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
相互に離隔した第1及び第2のリードフレームと、
前記第1及び第2のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第1のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第2のリードフレームに接続されたLEDチップと、
前記LEDチップを覆い、前記第1及び第2のリードフレームのそれぞれの上面、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた樹脂体と、
を備え、
前記樹脂体は、
少なくとも前記LEDチップの上面と前記樹脂体の上面における前記LEDチップの直上域との間に配置され、前記LEDチップが出射する光を透過させる第1部分と、
前記第1部分を囲み、前記光の透過率が前記第1部分における前記光の透過率よりも低い第2部分と、
を有し、
前記樹脂体の外形がその外形をなすことを特徴とするLEDパッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L33/00 430
, H01L33/00 422
5F041AA06
, 5F041CA40
, 5F041DA07
, 5F041DA13
, 5F041DA17
, 5F041DA43
, 5F041DA58
, 5F041DA74
, 5F041DA83
, 5F141AA06
, 5F141CA40
