特許

J-GLOBAL ID：201203033308932377

LED封止材用エポキシ樹脂組成物、LED装置及びその製造方法

発明者： 内田 博 ,  貴家 潤治 ,  原 真尚
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (6件)： 青木 篤 ,  石田 敬 ,  古賀 哲次 ,  出野 知 ,  蛯谷 厚志 ,  高橋 正俊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-061342
公開番号（公開出願番号）：特開2012-197341
出願日： 2011年03月18日
公開日（公表日）： 2012年10月18日
要約：

【課題】透明で耐光性及び耐熱黄変性に優れたLED封止材用エポキシ樹脂組成物、その組成物で封止されたLED装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明によれば、(A)グリシジルエーテル化合物と(B)酸無水物硬化剤又はカチオン重合開始剤とを含み、かつ分子内に炭素-塩素結合を含む化合物を実質的に含まないことを特徴とするLED封止材用エポキシ樹脂組成物、当該エポキシ樹脂組成物で封止されたLED装置、及び当該エポキシ樹脂組成物を用いてLEDチップを封止する工程を有するLED装置の製造方法が提供される。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)グリシジルエーテル化合物と(B)酸無水物硬化剤又はカチオン重合開始剤とを含み、かつ(A)グリシジルエーテル化合物が分子内に炭素-塩素結合を含む化合物を実質的に含まないことを特徴とするLED封止材用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08K 5/13 ,  C08K 5/52 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 33/56

FI (5件)：

C08L63/00 C ,  C08K5/13 ,  C08K5/52 ,  H01L23/30 F ,  H01L33/00 424

Fターム (27件)：

4J002CD01W ,  4J002CD02X ,  4J002CD05W ,  4J002EF126 ,  4J002EJ017 ,  4J002EJ037 ,  4J002EJ047 ,  4J002EQ016 ,  4J002EV296 ,  4J002EW067 ,  4J002EW117 ,  4J002EW176 ,  4J002FD077 ,  4J002FD146 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109CA05 ,  4M109CA21 ,  4M109EA04 ,  4M109EA06 ,  4M109EB02 ,  4M109EC11 ,  4M109EC15 ,  4M109GA01 ,  5F041AA44 ,  5F041DA44