特許
J-GLOBAL ID：201203033648499708
絶縁被覆導電粒子、異方導電性材料及び接続構造体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
長谷川 芳樹
, 清水 義憲
, 平野 裕之
, 沖田 英樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-013128
公開番号（公開出願番号）：特開2012-155958
出願日： 2011年01月25日
公開日（公表日）： 2012年08月16日
要約：
【課題】異方導電性材料を用いた回路部材同士の電気的な接続において、低圧条件であっても回路部材同士の電気的な接続を確実に行うとともに、同一の回路部材上で隣接する電極間の十分な絶縁抵抗を確保すること。【解決手段】導電粒子8と、導電粒子8の表面に吸着した絶縁性の子粒子6と、を備える絶縁被覆導電粒子10。小粒子6を15〜20MPa1/2の溶解度パラメータを有する溶剤中に分散したときの子粒子6の膨潤度が1.00〜1.15であり、子粒子6がC原子及びSi原子を含み、子粒子6におけるC原子/Si原子数比が1以上である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
導電性の金属から形成された表面を有する導電粒子と、該導電粒子の表面に吸着した絶縁性の子粒子と、を備える絶縁被覆導電粒子であって、
前記小粒子を15〜20MPa1/2の溶解度パラメータを有する溶剤中に分散したときの前記子粒子の膨潤度が1.00〜1.15であり、前記子粒子がC原子及びSi原子を含み、前記子粒子におけるC原子/Si原子数比が1以上である、絶縁被覆導電粒子。
IPC (3件)：
H01B 5/00
, H01B 5/16
, H01R 11/01
H01B5/00 M
, H01B5/00 C
, H01B5/16
, H01R11/01 501D
5G307AA02
, 5G307AA07
, 5G307HA02
